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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設(shè)備>貼片機/粘片機> 半自動挑片分選機 AP-600 Plus

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半自動挑片分選機 AP-600 Plus

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
產(chǎn)品標(biāo)簽

芯片分選機芯片貼片機

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南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國內(nèi)晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟硬件的最好供應(yīng)商,以滿足國內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)。




半導(dǎo)體測試設(shè)備,探針臺,ESD測試設(shè)備,微波射頻測量設(shè)備,

應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電氣,綜合

600

 

 

功能

  • 挑片應(yīng)用:wafer to tray

  • 手動上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品,自動分揀芯片

特點

  • 視覺定位系統(tǒng),直線電機驅(qū)動:分揀精度高,速度快

  • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選

  • 支持MPW

  • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

Options

  • 可升級雙面AOI視覺檢查功能:檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染

  • Air Ejector:對應(yīng)超薄產(chǎn)品,芯片厚度≥20μm

 

 

 

項目:

規(guī)格參數(shù)

芯片尺寸:

0.5×0.5∽20×20 毫米  

芯片厚度:

≥100μm;Option:≥20μm

分揀速度:

≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

放置精度:

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    

wafer 尺寸:

4、6、8inch  兼容

放置區(qū)容量:

2[inch]8枚,4[inch]2枚

設(shè)備尺寸:

1020(W)x850(D)x1650(H) mm

 

 

 

 

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