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化工儀器網>產品展廳>半導體行業(yè)專用儀器>集成電路測試與分選設備>芯片分選機> 半自動挑片分選機 AP-800 Plus

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半自動挑片分選機 AP-800 Plus

具體成交價以合同協(xié)議為準

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南京芯測軟件技術有限公司,專業(yè)打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟硬件的最好供應商,以滿足國內用戶需求,開發(fā)半導體測試設備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務。

南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設備經銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產品包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經銷ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業(yè)。




半導體測試設備,探針臺,ESD測試設備,微波射頻測量設備,

應用領域 化工,電氣,綜合



芯片分選機


功能

  • 挑片應用:wafer to tray

  • 手動上下料,設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產品,自動分揀芯片

特點

  • 視覺定位系統(tǒng),直線電機驅動:分揀精度高,速度快

  • AOI檢查系統(tǒng),挑片過程中檢查芯片外觀,自動識別形貌

  • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選,支持MPW

  • 提供設備功能、治具定制及服務

Options

  • 2-step sorting:雙分揀裝置,分步挑片

  • Air Ejector:對應超薄產品,芯片厚度≥20μm




項目:

規(guī)格參數(shù)

芯片尺寸:


0.5×0.5∽20×20 毫米   Option: 12英寸

芯片厚度:


≥100μm;Option:≥20μm

分揀速度:


≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

放置精度:


≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°      Option:≤ ±0.025mm

wafer 尺寸:


4、6、8inch   Option:12inch

放置區(qū)容量:


2[inch]8枚,4[inch]2枚

設備尺寸:


1280(W)x850(D)x1650(H) mm





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