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AX-LS100 AXIS-TEC激光晶圓劃片機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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似空科學(xué)儀器(上海)有限公司是一家儀器設(shè)備的經(jīng)銷(xiāo)商。我們致力于為中國(guó)制造業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)提供高精度、符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的儀器設(shè)備。我們也夢(mèng)想有朝一日,能夠充分掌握市場(chǎng)需求,深刻理解儀器設(shè)備的技術(shù)原理,聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人,為中國(guó)的制造業(yè)升級(jí)以及中國(guó)科研走向世界,提供自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)儀器設(shè)備!
儀器設(shè)備發(fā)展的是探測(cè)手段和傳感器不對(duì)被測(cè)目標(biāo)產(chǎn)生任何干擾,企業(yè)管理的是一切以市場(chǎng)為核心,不以自我的意愿抗拒市場(chǎng)的趨勢(shì),代替客戶的喜好,于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”,希望以忘我的精神服務(wù)客戶。

 

失效分析,芯片開(kāi)封,表面觀測(cè),金相研磨,光學(xué)及視頻顯微鏡,超聲波檢測(cè),X射線檢測(cè),激光微納加工等

價(jià)格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 電子
品牌 AXIS-TEC 型號(hào) AX-LS100
刀片劃片與激光劃片的比較


Figure
Figure 1.pngFigure 2.png
切割過(guò)程
機(jī)械加工: 使用研磨刀片切割硅片
激光切割: 利用激光加熱裂開(kāi)晶圓
切割速度
10 ~ 50 mm/s
高達(dá) 800 mm/s
切割寬度
60 ~ 80 μm
35 ~ 50 μm
切割質(zhì)量
較低 (易碎裂,裂紋)
(缺口小,裂紋少)
生產(chǎn)效率較慢較快
維護(hù)成本
高 (刀片更換)
(長(zhǎng)壽命激光源)
主要特點(diǎn)
既定程序
更高的產(chǎn)量,無(wú)需清洗





功能概述

1. 激光系統(tǒng)
2. 晶圓自動(dòng)定位系統(tǒng)
3. 高精度平移臺(tái)
4. 簡(jiǎn)易的用戶操作界面
5. 一級(jí)激光器外殼



1. 激光系統(tǒng)


2. 晶圓自動(dòng)定位系統(tǒng)


3. 高精度平移臺(tái)


4. 簡(jiǎn)易的用戶操作界面


5. 一級(jí)激光器外殼




可選功能


1. 自動(dòng)裝片機(jī)器人和對(duì)準(zhǔn)器

2. 防震氣墊系統(tǒng)

3. 激光高度補(bǔ)償

4. 惰性氣體凈化系統(tǒng)

5. SECS/GEM 功能


1. 自動(dòng)裝片機(jī)器人和對(duì)準(zhǔn)器

高速、高精度的晶圓處理,實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力。能夠處理高達(dá)12英寸的晶圓。


2. 防震氣墊系統(tǒng)

高效的隔振系統(tǒng),可抑制材料受到?jīng)_擊、振動(dòng)和結(jié)構(gòu)噪音的影響。


3. 激光高度補(bǔ)償


激光高度補(bǔ)償允許設(shè)備處理不同厚度的晶圓。
高度差在晶圓加載過(guò)程中被捕獲,然后在激光劃線過(guò)程中自動(dòng)補(bǔ)償。


4. 惰性氣體凈化系統(tǒng)
氮?dú)獾榷栊詺怏w用作劃線過(guò)程的輔助氣體;通過(guò)激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區(qū)。
氮?dú)馐?/span>最常yong惰性氣體,因?yàn)樗幕瘜W(xué)活性較低,與氬氣等其他惰性氣體相比,它更便宜。
與常規(guī)CDA吹掃相比,氮?dú)鈩澠a(chǎn)生的切邊質(zhì)量更高。


5. SECS/GEM


對(duì)于過(guò)程優(yōu)化,SECS/GEM提供了機(jī)器和制造系統(tǒng)之間的通用通信接口
它允許輕松訪問(wèn)數(shù)據(jù),如不同產(chǎn)品的配方選擇、狀態(tài)數(shù)據(jù)收集、跟蹤數(shù)據(jù)收集、報(bào)警管理,以及機(jī)器控制,如假脫機(jī)、遠(yuǎn)程命令。






設(shè)備尺寸


: 1530mm
長(zhǎng) : 900mm
: 2229mm
重量 : 750kg
通用參數(shù)
激光器參數(shù)
工藝規(guī)范






 



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