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Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 上海爾迪儀器科技有限公司
  • 品牌 Bruker/布魯克
  • 型號(hào)
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
  • 更新時(shí)間 2024/12/2 10:21:31
  • 訪問(wèn)次數(shù) 2407
產(chǎn)品標(biāo)簽

Bruker橢偏儀FilmTek 2000M TSV布魯克

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上海爾迪儀器科技有限公司是一家代理經(jīng)銷(xiāo)國(guó)內(nèi)外儀器的專業(yè)公司。在制藥、化工、環(huán)保、科研、大學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域開(kāi)拓了廣泛的市場(chǎng),并贏得了廣大用戶的支持和信賴。爾迪在今后的發(fā)展中,將貫徹誠(chéng)信、服務(wù)、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新的經(jīng)營(yíng)理念,一如既往地把國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的儀器設(shè)備介紹并提供給國(guó)內(nèi)的用戶。孜孜追求,不懈努力,不斷提高服務(wù)水平,為提升用戶的檢測(cè)水平和科研水平貢獻(xiàn)各自的綿薄之力,與廣大用戶共同享受科技成果,在互利協(xié)作中共同進(jìn)步。

 

 

 

 

 

YAMATO,bruker,Diener,Kashiyama

測(cè)量速度 2min 產(chǎn)地類別 進(jìn)口
膜厚測(cè)量準(zhǔn)確度 <0.2%nm 應(yīng)用領(lǐng)域 石油,電子,綜合

Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

——用于半導(dǎo)體封裝應(yīng)用中高通量測(cè)量的先進(jìn)計(jì)量系統(tǒng)

Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV


FilmTek™ 2000M TSV計(jì)量系統(tǒng)為先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝應(yīng)用提供了速度和精度組合。該系統(tǒng)為各種封裝工藝和相關(guān)結(jié)構(gòu)的高通量測(cè)量提供了測(cè)量性能和精度,包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔(TSV)、銅柱、凸塊和再分布層(RDL)。


高產(chǎn)量TSV制造需要快速、高精度測(cè)量TSV蝕刻深度和深度均勻性。FilmTek 2000M TSV系統(tǒng)采用了我們光學(xué)方法,基于正入射反射法,使用戶能夠高效、準(zhǔn)確地測(cè)量高深寬比TSV結(jié)構(gòu)的蝕刻深度。該系統(tǒng)可以容易地確定直徑大于1µm的通孔結(jié)構(gòu)的蝕刻深度,最大蝕刻深度可達(dá)500µm。


此外,我們低功率物鏡光學(xué)設(shè)計(jì)使FilmTek 2000M TSV能夠?qū)崿F(xiàn)非常小的光點(diǎn)尺寸-與目標(biāo)通孔結(jié)構(gòu)的直徑相同數(shù)量級(jí)-具有幾乎準(zhǔn)直的測(cè)量光束。例如,該系統(tǒng)可以配置為,10倍物鏡在y和x維度上的測(cè)量點(diǎn)尺寸分別為5µm乘10µm。這種光學(xué)設(shè)計(jì)限制了收集光的角光譜,并最大限度地提高了高縱橫比TSV或溝槽結(jié)構(gòu)的光譜反射的相干性。因此,與使用高功率物鏡的計(jì)量?jī)x器相比,該系統(tǒng)可以提供更清晰的數(shù)據(jù)。


其他功能包括測(cè)量微泵、溝槽和各種其他結(jié)構(gòu)和應(yīng)用的高度或深度、臨界尺寸和膜厚度。


測(cè)量能力

允許確定:
·直徑大于1µm的通孔結(jié)構(gòu)的TSV蝕刻深度,最大蝕刻深度為500µm。
·高度或深度
·臨界尺寸
·膜厚


系統(tǒng)組件


標(biāo)準(zhǔn):
·高縱橫比TSV結(jié)構(gòu)的測(cè)量
·測(cè)量敢達(dá)500µm的TSV蝕刻深度
·測(cè)量直徑小于1µm的TSV結(jié)構(gòu)
·FilmTek技術(shù)
·快速測(cè)量時(shí)間(每點(diǎn)約1秒)
·單一工具中的TSV蝕刻深度、凸塊高度、臨界尺寸和膜厚計(jì)量
·盒式到盒式晶片處理
·Brooks或SCI自動(dòng)化
·300mm,F(xiàn)OUP和SMIF兼容
·SECS/GEM


典型應(yīng)用領(lǐng)域包括:


·TSV計(jì)量
·先進(jìn)半導(dǎo)體封裝
·具有靈活的軟件,可以輕松修改以滿足研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境中的客戶需求。

Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV技術(shù)規(guī)格

測(cè)量函數(shù)TSV蝕刻深度、凸塊高度、臨界尺寸和膜厚度    
晶片處理Brooks or Bruker
基板尺寸200 or 300 mm
模式識(shí)別Cognex
CD精度(1σ)<0.2%
蝕刻深度精度(1σ)<0.005%
膜厚范圍5 nm to 350 µm (5 nm to 150 µm is standard)
膜厚精度(1σ)<0.005%
光源鹵素?zé)?/span>
探測(cè)器類型2048 pixel Sony linear CCD array
ComputerMulti-core processor with Windows™ 10 Operating System
晶圓吞吐量>60 WPH

FilmTek 2000M TSV和SEM對(duì)通孔蝕刻深度的比較

通孔直徑   (µm)      

           蝕刻深度  (µm)      

掃描電鏡

蝕刻深度 (μm)

            FilmTek 2000M TSV            

544.544.3
1055.555.5
1562.061.8
2066.566.8





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