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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>光學儀器及設備>光學測量儀>橢偏儀> Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

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Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 上海爾迪儀器科技有限公司
  • 品牌 Bruker/布魯克
  • 型號
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 更新時間 2024/12/2 10:21:31
  • 訪問次數(shù) 2490

聯(lián)系方式:李志鵬查看聯(lián)系方式

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上海爾迪儀器科技有限公司是一家代理經(jīng)銷國內(nèi)外儀器的專業(yè)公司。在制藥、化工、環(huán)保、科研、大學、醫(yī)學等領域開拓了廣泛的市場,并贏得了廣大用戶的支持和信賴。爾迪在今后的發(fā)展中,將貫徹誠信、服務、務實、創(chuàng)新的經(jīng)營理念,一如既往地把國內(nèi)外優(yōu)秀的儀器設備介紹并提供給國內(nèi)的用戶。孜孜追求,不懈努力,不斷提高服務水平,為提升用戶的檢測水平和科研水平貢獻各自的綿薄之力,與廣大用戶共同享受科技成果,在互利協(xié)作中共同進步。

 

 

 

 

 

YAMATO,bruker,Diener,Kashiyama

測量速度 2min 產(chǎn)地類別 進口
膜厚測量準確度 <0.2%nm 應用領域 石油,電子/電池,綜合

Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

——用于半導體封裝應用中高通量測量的先進計量系統(tǒng)

Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV


FilmTek™ 2000M TSV計量系統(tǒng)為先進的半導體封裝應用提供了速度和精度組合。該系統(tǒng)為各種封裝工藝和相關結構的高通量測量提供了測量性能和精度,包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔(TSV)、銅柱、凸塊和再分布層(RDL)。


高產(chǎn)量TSV制造需要快速、高精度測量TSV蝕刻深度和深度均勻性。FilmTek 2000M TSV系統(tǒng)采用了我們光學方法,基于正入射反射法,使用戶能夠高效、準確地測量高深寬比TSV結構的蝕刻深度。該系統(tǒng)可以容易地確定直徑大于1µm的通孔結構的蝕刻深度,最大蝕刻深度可達500µm。


此外,我們低功率物鏡光學設計使FilmTek 2000M TSV能夠?qū)崿F(xiàn)非常小的光點尺寸-與目標通孔結構的直徑相同數(shù)量級-具有幾乎準直的測量光束。例如,該系統(tǒng)可以配置為,10倍物鏡在y和x維度上的測量點尺寸分別為5µm乘10µm。這種光學設計限制了收集光的角光譜,并最大限度地提高了高縱橫比TSV或溝槽結構的光譜反射的相干性。因此,與使用高功率物鏡的計量儀器相比,該系統(tǒng)可以提供更清晰的數(shù)據(jù)。


其他功能包括測量微泵、溝槽和各種其他結構和應用的高度或深度、臨界尺寸和膜厚度。


測量能力

允許確定:
·直徑大于1µm的通孔結構的TSV蝕刻深度,最大蝕刻深度為500µm。
·高度或深度
·臨界尺寸
·膜厚


系統(tǒng)組件


標準:
·高縱橫比TSV結構的測量
·測量敢達500µm的TSV蝕刻深度
·測量直徑小于1µm的TSV結構
·FilmTek技術
·快速測量時間(每點約1秒)
·單一工具中的TSV蝕刻深度、凸塊高度、臨界尺寸和膜厚計量
·盒式到盒式晶片處理
·Brooks或SCI自動化
·300mm,F(xiàn)OUP和SMIF兼容
·SECS/GEM


典型應用領域包括:


·TSV計量
·先進半導體封裝
·具有靈活的軟件,可以輕松修改以滿足研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境中的客戶需求。

Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV技術規(guī)格

測量函數(shù)TSV蝕刻深度、凸塊高度、臨界尺寸和膜厚度    
晶片處理Brooks or Bruker
基板尺寸200 or 300 mm
模式識別Cognex
CD精度(1σ)<0.2%
蝕刻深度精度(1σ)<0.005%
膜厚范圍5 nm to 350 µm (5 nm to 150 µm is standard)
膜厚精度(1σ)<0.005%
光源鹵素燈
探測器類型2048 pixel Sony linear CCD array
ComputerMulti-core processor with Windows™ 10 Operating System
晶圓吞吐量>60 WPH

FilmTek 2000M TSV和SEM對通孔蝕刻深度的比較

通孔直徑   (µm)      

           蝕刻深度  (µm)      

掃描電鏡

蝕刻深度 (μm)

            FilmTek 2000M TSV            

544.544.3
1055.555.5
1562.061.8
2066.566.8





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