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SPV-100MWR 微波等離子去膠機(jī)-半導(dǎo)體/芯片除膠

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 東莞市晟鼎精密儀器有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) SPV-100MWR
  • 產(chǎn)地 東莞虎門(mén)
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/2/4 13:35:24
  • 訪問(wèn)次數(shù) 1477

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東莞市晟鼎精密儀器有限公司致力于為用戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的表面處理與檢測(cè)整體解決方案,集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為一體的企業(yè)。

是接觸角國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T 30693-2014)參與制定者,擁有行業(yè)內(nèi)等離子實(shí)驗(yàn)室,與華南理工大學(xué)創(chuàng)建等離子技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,并擁有10多位行業(yè)技術(shù)專(zhuān)家。團(tuán)隊(duì)成員以多年從事材料表面、電子電氣、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域研發(fā)的博士、碩士、學(xué)士為主,本科學(xué)歷以上占比50%,涵蓋業(yè)內(nèi)華南理工等各大高校人才,打造業(yè)界的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

Apple、華為、小米、OPPO、京東方、富士康、比亞迪、藍(lán)思、伯恩、兆馳、三安光電、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等企業(yè)及科研院校長(zhǎng)期合作伙伴。

企業(yè)愿景:致力于為用戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的表面處理與檢測(cè)整體解決方案!

企業(yè)價(jià)值觀:誠(chéng)信 感恩 創(chuàng)新 專(zhuān)業(yè) 擔(dān)當(dāng) 成長(zhǎng) 同心 拼搏






接觸角測(cè)量?jī)x,等離子清洗機(jī),半導(dǎo)體快速退火爐、USC干式超聲波,靜電消除器

腔體材質(zhì) 鋁合金(可定制不銹鋼腔體) 腔體厚度 25mm
腔體內(nèi)部尺寸 4800*470*480mm(寬*高*深) 工作空間 6個(gè)彈夾區(qū)間
流量范圍 0-300SCCM

為何要去除光刻膠?

在現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)大量使用光刻膠來(lái)將電路板圖圖形通過(guò)掩模版和光刻膠的感光與顯影,轉(zhuǎn)移到晶圓光刻膠上,從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形,然后在光刻膠的保護(hù)下,對(duì)下層薄膜或晶圓基底完成進(jìn)行圖形刻蝕或離子注入,最后再將原有的光刻膠*去除。

去膠是光刻工藝中的最后一步。在刻蝕/離子注入等圖形化工藝完成后,晶圓表面剩余光刻膠已完成圖形轉(zhuǎn)移和保護(hù)層的功能,通過(guò)去膠工藝進(jìn)行*清除。

光刻膠去除是微加工工藝過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié),光刻膠是否*去除干凈、對(duì)樣片是否有造成損傷,都會(huì)直接影響后續(xù)集成電路芯片制造工藝效果。



半導(dǎo)體光刻膠去除工藝有哪些?

半導(dǎo)體光刻膠去除工藝,一般分成兩種,濕式去光刻膠和干式去光刻膠。濕式去膠又根據(jù)去膠介質(zhì)的差異,分為氧化去膠和溶劑去膠兩種類(lèi)別。

各類(lèi)去膠方法對(duì)比:

上圖可見(jiàn),干式去膠適合大部分去膠工藝,去膠*且速度快,是現(xiàn)有去膠工藝中好的方式,而微波PLASMA去膠技術(shù),也是干式去膠的一種。

達(dá)因特的微波PLASMA去膠機(jī),搭載國(guó)內(nèi)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù),配置磁流體旋轉(zhuǎn)架使微波等離子體更加高效、均勻的輸出,不僅去膠效果好,還能做到無(wú)損硅片與其他金屬器件。并提供“微波+Bias RF”雙電源技術(shù),以應(yīng)對(duì)不同客戶(hù)需求。




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