化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)用儀器>組裝與封裝設(shè)備>貼片機(jī)/粘片機(jī)>FPFIN-FINEPLACER-sigma 高精度亞微米貼片機(jī),芯片貼合貼合
FPFIN-FINEPLACER-sigma 高精度亞微米貼片機(jī),芯片貼合貼合
- 公司名稱(chēng) 孚光精儀(中國(guó))有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) FPFIN-FINEPLACER-sigma
- 產(chǎn)地 www.f-lab.cn/tiepianji.html
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
- 更新時(shí)間 2022/10/7 15:10:25
- 訪問(wèn)次數(shù) 603
聯(lián)系方式:華小姐021-22799028 查看聯(lián)系方式
聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!
高精度亞微米貼片機(jī)FINEPLACER®sigma結(jié)合了Finetech亞微米貼片放置精度和450 x 150 mm的工作區(qū)域和高達(dá)1000N的粘結(jié)力,非常適合芯片貼合,芯片倒裝應(yīng)用。
該高精度亞微米貼片機(jī)die bonder系統(tǒng)適用于芯片和晶圓級(jí)的所有類(lèi)型的精密芯片鍵合和倒裝芯片應(yīng)用,包括復(fù)雜的2.5D和3D IC封裝、焦平面陣列(即圖像傳感器)、MEMS/MOEMS等。
高精度亞微米貼片機(jī)die bonder系統(tǒng)通過(guò)FPXvisionTM光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì),可以在大型基板上放置小型設(shè)備。使用這種校準(zhǔn)系統(tǒng),可以在整個(gè)視野中以最高放大率查看最小的結(jié)構(gòu)。此外,F(xiàn)PXvisionTM將模式識(shí)別引入到帶有手動(dòng)校準(zhǔn)的芯片粘合機(jī)中。
高精度亞微米貼片機(jī)FINEPLACER®sigma包含組裝和開(kāi)發(fā)平臺(tái)的所有功能,能夠處理無(wú)限范圍的應(yīng)用,并為未來(lái)的技術(shù)做好準(zhǔn)備。
高精度亞微米貼片機(jī)die bonder系統(tǒng)特點(diǎn)
大面積粘接
可復(fù)制的亞微米放置精度
軟件驗(yàn)證對(duì)齊的模式識(shí)別
支持多種組件尺寸
帶FPXvisionTM的超高清視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
模塊化機(jī)器平臺(tái)允許在整個(gè)使用壽命期間進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)改裝
廣泛的組件展示(晶圓、封裝、gel-pak®)
所有過(guò)程相關(guān)參數(shù)的同步控制
Finetech平臺(tái)之間的流程模塊兼容性
帶有流程模塊的單獨(dú)配置
超低結(jié)合力
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報(bào)告功能
廣泛的控制鍵合力
HD中的現(xiàn)場(chǎng)過(guò)程觀察
具有觸摸屏界面的全過(guò)程訪問(wèn)和輕松可視化編程
多種粘接技術(shù)(粘合劑、焊接、熱壓、超聲波)
三色LED照明
具有預(yù)定義參數(shù)的順序控制
高精度亞微米貼片機(jī)die bonder系統(tǒng)應(yīng)用
微光學(xué)工作臺(tái)組件組裝
紅外探測(cè)器組件組裝
氣壓傳感器組件組裝
VCSEL/光電二極管(陣列)組件組裝
視覺(jué)圖像傳感器組件組裝
通用MEMS組件組裝
微光學(xué)組件組裝
單光子探測(cè)器組件組裝
超聲波收發(fā)器組件貼片安裝
激光二極管組件µLED(陣列)組件貼片安裝
激光二極管棒組件貼片安裝
高功率激光模塊組件貼片安裝
加速度傳感器組件貼片組裝
通用MOEMS組件貼片安裝
噴墨打印機(jī)打印頭組件貼片安裝
X射線探測(cè)器組件貼片安裝
光學(xué)組件(TOSA/ROSA)電子束模塊組件貼片安裝
精密機(jī)械組件貼片安裝
粘合熱壓粘合熱壓/超聲波粘合焊接/共晶焊接燒結(jié)精密真空芯片粘合
芯片對(duì)柔性/薄膜(CoF)芯片對(duì)玻璃(CoG)多芯片封裝(MCM,MCP)
倒裝芯片鍵合(正面朝下)
2.5D和3D IC封裝(堆疊)晶圓級(jí)封裝
(FOWLP,W2W,C2W)精密芯片鍵合(正面朝上)
板上柔性芯片對(duì)板(CoB)