SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析

在SMT表面貼裝技術(shù)中，拋料是一個常見的問題，它指的是貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行拋料動作。拋料不僅造成材料的損耗，還會延長生產(chǎn)時間，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。

拋料的主要原因及對策如下：

1. 吸嘴問題：吸嘴變形、堵塞或破損會導(dǎo)致氣壓不足、漏氣，從而造成吸料不起、取料不正，識別通不過而拋料。解決對策是清潔或更換吸嘴。

2. 識別系統(tǒng)問題：視覺不良、視覺或激光鏡頭不清潔、有雜物干擾識別，識別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，甚至識別系統(tǒng)已損壞。解決對策是清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污，調(diào)整光源強(qiáng)度和灰度，必要時更換識別系統(tǒng)部件。

3. 位置問題：取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05mm為準(zhǔn)），導(dǎo)致偏位、取料不正，識別時與對應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符，被識別系統(tǒng)當(dāng)作無效料拋棄。解決對策是調(diào)整取料位置。

4. 真空問題：氣壓不足、真空氣管通道不順暢，有雜物堵塞真空通道，或真空有泄漏，導(dǎo)致氣壓不足，取料不起或取起后在去貼的途中掉落。解決對策是調(diào)整氣壓到設(shè)備要求的氣壓值（例如0.5~0.6MPa，適用于YAMAHA貼片機(jī)），清潔氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路。

5. 程序問題：所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不正確，與來料實物尺寸、亮度等參數(shù)不符，導(dǎo)致識別通不過而被丟棄。解決對策是修改元件參數(shù)，搜尋元件參數(shù)設(shè)定。

通過以上對策，可以有效減少拋料現(xiàn)象，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，確保SMT貼片機(jī)的高效運(yùn)行。

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