賽默飛EscaLab Xi+ X射線光電子能譜儀

分析性能

●表面元素定性、定量分析

     能量分析器設(shè)計(jì)和雙晶微聚焦單色化X射線源結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了能量分辨率

●快速高分辨平行成像

     化學(xué)成像: 空間分辨率優(yōu)于1um

     回溯成譜: 回溯區(qū)域優(yōu)于6um

●無(wú)需背底修正探測(cè)器

     電子倍增器和電阻陽(yáng)極探測(cè)器的雙探測(cè)器設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高性能的XPS采譜和高空間分辨的XPS成  像的需求。

     空間連續(xù)的電阻陽(yáng)極探測(cè)器創(chuàng)新技術(shù)，使得XPI成像分辨率達(dá)1um，同時(shí)所得數(shù)據(jù)無(wú)探測(cè)器背底特 征，無(wú)需背底校正，直接得到微米尺度分辨的定量元素分布成像結(jié)果。

●微聚焦單色源

     分析尺寸在20μm～900μm之間連續(xù)可調(diào)

    靈敏度和能量分辨率

     提供不少于20個(gè)靶材工作點(diǎn)，確保儀器終身使用過(guò)程中陽(yáng)極靶無(wú)需更換

●自動(dòng)化高效離子剖析源

     新型Ar離子團(tuán)簇與傳統(tǒng)單粒子離子源相結(jié)合，用于各類(lèi)材料的深度剖析研究

●高精確度角分辨XPS

     軟件控制分析位置和角度，確保數(shù)據(jù)的精確性和重復(fù)性

     全套的ARXPS數(shù)據(jù)處理工具，可對(duì)納米尺度的多層結(jié)構(gòu)器件進(jìn)行層厚計(jì)算

●一鍵式荷電補(bǔ)償

     配有雙束電荷中和系統(tǒng)，可以根據(jù)實(shí)際樣品的需要獨(dú)立控制開(kāi)啟。

    適用于所有不導(dǎo)電樣品及粗糙表面的精準(zhǔn)荷電中和

●強(qiáng)大的Avantage分析軟件

     全數(shù)字化儀器控制

     系統(tǒng)軟件可視化操作

     全套XPS標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)圖庫(kù)以及化合物結(jié)構(gòu)鑒定數(shù)據(jù)庫(kù)

     自定義數(shù)據(jù)采集到報(bào)告生成模式

操作簡(jiǎn)便

●高度自動(dòng)化

     分析區(qū)域和角度分辨可選

     自動(dòng)化氣體調(diào)節(jié)和真空控制

●隨時(shí)校準(zhǔn)

     能量標(biāo)尺和儀器功函數(shù)的校準(zhǔn)

     離子槍定位和離子束聚焦

●鼠標(biāo)點(diǎn)擊式樣品導(dǎo)航

     實(shí)時(shí)顯示分析位置

     高照明強(qiáng)度、強(qiáng)度可調(diào)

設(shè)計(jì)靈活

●ISS、ARXPS與REELS為標(biāo)準(zhǔn)配置

●多功能進(jìn)樣室為標(biāo)準(zhǔn)配置

●UPS和EDS/AES/SEM/SAM/可選

●可選的樣品預(yù)處理附件，包括：

     樣品制備臺(tái)、晶體清潔器、樣品刮片器

     樣品加熱/冷卻裝置

     濺射清潔離子槍

     蒸發(fā)器

     高壓反應(yīng)室