等離子除膠機(jī)
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- 公司名稱 寧波普瑞思儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/1/14 15:19:08
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大氣等離子清洗機(jī)，真空等離子清洗機(jī)，寬幅等離子清洗機(jī)，在線等離子清洗機(jī)，等離子風(fēng)棒，等離子去膠機(jī)，接觸角/水滴角測(cè)量?jī)x，ICP光譜儀，X熒光光譜儀，直讀光譜儀，鍍層測(cè)厚儀，激光粒度儀，碳硫分析儀，氧氮?dú)浞治鰞x等各類分析儀器
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
|---|
隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展，各種機(jī)械設(shè)備也在不斷地更新?lián)Q代。最近，一款名為SPA-5800的等離子除膠機(jī)(等離子去膠機(jī))正式發(fā)布，并被廣泛應(yīng)用于電子、汽車、醫(yī)療器械等領(lǐng)域，其可以利用等離子體的強(qiáng)大能量來(lái)去除各類材料表面的附著物和污染物，同時(shí)也可以增加材料表面的親水性、粘接性等特性，從而實(shí)現(xiàn)表面精細(xì)化處理。能夠快速、高效地去除各種材質(zhì)表面的粘膠污染，大幅提高生產(chǎn)效率。
一、儀器原理
通過(guò)對(duì)工藝氣體施加電場(chǎng)使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、自由活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子處理就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)進(jìn)行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應(yīng)改變樣品表面性質(zhì)，從而優(yōu)化材料表面性能，實(shí)現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。
二、SPA-5000系列等離子除膠機(jī)核心技術(shù)
1、支持?jǐn)?shù)字通信接口和模擬通信接口；
2、處理溫度可低于40℃，等離子處理效果明顯；
3、采用進(jìn)口品牌ARM芯片，可實(shí)現(xiàn)功率自匹配，故障率低；
4、采用進(jìn)口品牌PFC芯片，可降低25%以上無(wú)功功率；
5、采用進(jìn)口品牌移相全橋軟開關(guān)電路，電路效率可提高10%以上；
6、散熱風(fēng)道的設(shè)計(jì)，設(shè)備壽命提高1倍，搭配定制高壓骨架，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性；
7、創(chuàng)新噴槍內(nèi)部結(jié)構(gòu)，搭配冷卻構(gòu)造，采用分離式噴嘴，槍頭溫度比其他品牌低；
8、電極和槍身間距1.5mm，即使在低電壓下也能產(chǎn)生充分的Plasma效果，常規(guī)4~5mm以上放電間距，因此該款不需要太高的輸出電壓也能輕松產(chǎn)生等離子。
三、等離子去膠機(jī)結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)
高壓數(shù)字電源發(fā)生器、等離子發(fā)生裝置噴槍與控制系統(tǒng)組成。
1、等離子發(fā)生裝置噴槍：等離子除膠機(jī)搭配高速旋轉(zhuǎn)噴槍：主要處理大面積、形狀較復(fù)雜的材料，處理面積范圍20-80mm，可與原有的生產(chǎn)流水線搭配，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)在線生產(chǎn)，節(jié)約人力成本。
2、高壓數(shù)字電源發(fā)生器：等離子體的產(chǎn)生需要高壓激勵(lì)，本產(chǎn)品采用中頻電源進(jìn)行激勵(lì)，數(shù)字化控制方式，可實(shí)現(xiàn)功率自匹配，保證功率的穩(wěn)定輸出，且輸出精度高，輸出功率不受氣壓波動(dòng)，市網(wǎng)電壓波動(dòng)，噴槍電極老化等影響。參數(shù)需根據(jù)樣品實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便達(dá)到處理效果。
3、控制系統(tǒng)：控制系統(tǒng)作用在于控制SPA-5800大氣等離子清洗機(jī)的運(yùn)行，以及整體系統(tǒng)的保護(hù)。
四、等離子去膠機(jī)適用于多個(gè)場(chǎng)景
1、攝像頭模組
D8前處理.WB前處理.HM前處理、封裝前處理，蠟溪封裝的貼合度，提高良品率。
2、塑膠行業(yè)
Teflon特氟龍表而活化.ABS表面活化、以及其他塑料材質(zhì)清洗活化提高表而的浸潤(rùn)性能。
3、材料行業(yè)
PI表面相化、PPS蝕刻.半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除.TO模蝕刻.TO涂面前表面清洗，提高表面的附著能力，望高表面粘接。涂置的可靠性和特久性。
4、PCB/FPC行業(yè)
金屬量合前處理，型封前處理，底郎填充前處理、光刻膠去除基版表面話化、遭膜，去緣靜電及有機(jī)污染物，提高親水性。
5、陶瓷行業(yè)
封裝，點(diǎn)膠前處理，有效去除表光油性號(hào)圖和有機(jī)污染物粒子，提升粘膠、時(shí)裝質(zhì)量。
6、半導(dǎo)體行業(yè)
芯片粘接前處理，引線框架的表面處理.半導(dǎo)體時(shí)裝.BGA時(shí)裝.WreB0nda前處理.C0b.C0G.C0F.ACF工藝，有效去除表面抽性污圖和有機(jī)號(hào)染物粒子，明升時(shí)裝隱定性。
7、LED行業(yè)
點(diǎn)眼膠、圍昌前處理引線國(guó)合前處理.LED時(shí)裝，去蜂丙除物，加大粘合強(qiáng)度，減少氣寒提高發(fā)光率。
8、手機(jī)行業(yè)
TP、中框、后蓋表面清洗活化理高表而附著力，蠟提升黏膠、印刷質(zhì)量。
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