customized X-Ray
- 公司名稱 深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) customized
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2024/9/6 15:38:14
- 訪問次數(shù) 821
聯(lián)系方式:謝澤雨 查看聯(lián)系方式
聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!
產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
一、產(chǎn)品概述:
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式觀測(cè)的位置,利用其穿透不同密度物質(zhì)后光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像,即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
二、設(shè)備用途/原理:
1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝 的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板。
2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況。
3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝 缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。
三、技術(shù)參數(shù):
1. 樣品尺寸:440 x 550 [mm] (17'' x 21'')
2. 最大投射面積:310 x 310 [mm] (12'' x 12'')
3. FeinFocusX射線管:FXT-160.50 微焦點(diǎn) 或 FXT-160.51 復(fù)合焦點(diǎn), 20 - 160 kV 電壓范圍
4. 探測(cè)器有效面積:1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)。
三、主要技術(shù)指標(biāo):
1. 樣品尺寸:440 x 550 [mm] (17'' x 21'')
2. 最大投射面積:310 x 310 [mm] (12'' x 12'')
3. FeinFocusX射線管:FXT-160.50 微焦點(diǎn) 或 FXT-160.51 復(fù)合焦點(diǎn), 20 - 160 kV 電壓范圍
4. 探測(cè)器有效面積:1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)
5. 像素間距:127 µm
6. 灰度:16 bit
7. 傾角范圍:+/- 70° (140°)
8.三維模式:平面層析掃描 (micro3Dslice), CT快速掃描, 質(zhì)量掃描