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DB600粘膠貼片機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 深圳市正和興電子有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào)
  • 產(chǎn)地 英國(guó)
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間 2017/9/25 4:30:16
  • 訪問次數(shù) 516

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深圳市正和興電子有限公司專業(yè)代理銷售世界各大半導(dǎo)體工廠裸芯片。還有各種高質(zhì)量的電子封裝管殼, 比如日本Kyocera的陶瓷管殼, 美國(guó)HCC的金屬管殼, 美國(guó)SEMPAC的塑料管殼, 還有英國(guó)HI-RE的各種氣密性的蓋板。正和興公司還代理銷售英國(guó)CAMMAX的用于裸芯片共晶貼片, 粘膠貼片的各種手動(dòng), 半自動(dòng)的高精度貼片機(jī),還代理銷售美國(guó)ROYCE的引線拉力, 芯片剪切力測(cè)試儀以及將晶粒從已劃片的圓片上分揀到芯片盒或是膠裝盒中的晶粒分揀機(jī)。

裸芯片, 電子封裝管殼, 貼片機(jī), 粘片機(jī), 推拉力測(cè)試儀, 晶粒分揀機(jī)(挑粒),

特點(diǎn)


  • 102毫米基板面積
  • 從圓片上料時(shí)圓片直徑zui大達(dá)152毫米
  • 芯片定位精度為±25微米
  • 低負(fù)荷吸頭
  • 可同時(shí)處理多個(gè)元件
  • 粘膠壓力分配和粘膠印刷分配
  • 自動(dòng)橫跨臺(tái)
  • 可選配可加熱工具夾用于熱塑粘膠材質(zhì)


規(guī)格


基本機(jī)械性能


臺(tái)面橫向移動(dòng)距離 300毫米

夾頭Z形移動(dòng)距離 12.7毫米

真空吸取重量 10克 靜載方式

臺(tái)面橫向移動(dòng)重復(fù)精度 ±0.025毫米

工件夾緊方式 機(jī)械夾緊

zui小真空吸嘴尺寸 外徑0.2毫米

定位精度 ±0.05毫米



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