M+100-E 濕法腐蝕機(jī)
參考價(jià) | ¥2000000.00 |
- 公司名稱 西安愛(ài)姆加半導(dǎo)體有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號(hào)M+100-E
- 所在地西安市
- 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間2024/3/8 11:21:02
- 訪問(wèn)次數(shù) 120
200 | 2000000.00元 | 1 件可售 |
聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!
主要用途:
用于IC生產(chǎn)及元器件生產(chǎn)中晶片的濕法刻蝕、清洗工藝。其作用是去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石、塑料等附件器皿的污染物。廣泛用于拋光片、擴(kuò)散前、CMP后、氧化前及光刻后等關(guān)鍵工藝的清洗
型號(hào):M+-E150
主要用途:
用于IC生產(chǎn)及元器件生產(chǎn)中晶片的濕法刻蝕、清洗工藝。其作用是去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石、塑
主要用途:
用于IC生產(chǎn)及元器件生產(chǎn)中晶片的濕法刻蝕、清洗工藝。其作用是去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石、塑料等附件器皿的污染物。廣泛用于拋光片、擴(kuò)散前、CMP后、氧化前及光刻后等關(guān)鍵工藝的清洗
型號(hào):M+-E150
主要用途:
用于IC生產(chǎn)及元器件生產(chǎn)中晶片的濕法刻蝕、清洗工藝。其作用是去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石、塑