CPCP-F/CPCP-Fplus CIF粉體等離子清洗機(jī)

廣州金程科學(xué)儀器公司供應(yīng)的CIF粉體等離子清洗機(jī)，是處理粉體如粉末、顆粒狀材料樣品而設(shè)計(jì)的粉體專 用等離子清洗機(jī)，可以高效率地處理微細(xì)的甚至分子級(jí)別的超細(xì)粉體材 料，改變傳統(tǒng)真空等離子清洗機(jī)無(wú)法處理粉體樣品的問(wèn)題。同時(shí)可實(shí)現(xiàn) 常規(guī)等離子清洗。

粉體等離子清洗機(jī)原理：

粉體等離子清洗機(jī)就是在常規(guī)等離子清洗機(jī)真空腔內(nèi)，放置可旋轉(zhuǎn)并帶攪 拌的樣品瓶，通過(guò)射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無(wú)序的等離 子體，作用在樣品瓶?jī)?nèi)粉體樣品上，通過(guò)等離子體轟擊被清洗粉體材料表面， 改變材料表面性質(zhì)，優(yōu)化材料表面性能。

等離子體作用在粉體上，可以有目的地改變粉體的物理、化學(xué)性質(zhì)，在保持粉體材料原有性能的前提下，賦予其表面 新的性能，使其表面性質(zhì)由疏水性變?yōu)橛H水性或由親水性變?yōu)槭杷?，從而改善粉體粒子表面的浸潤(rùn)性，增強(qiáng)粉體粒子在 介質(zhì)中的界面相容性，使粒子容易分散在水中或有機(jī)化合物中。

四大領(lǐng)域：

無(wú)機(jī)粉體材料的表面處理： 目的是為了抑制粉體團(tuán)聚，提高其在聚合物中的分散性和相容性。通過(guò)對(duì)無(wú)機(jī)粉體進(jìn)行表 面處理，可以顯著改善粉體與聚合物復(fù)合材料的力學(xué)、光學(xué)、電學(xué)等性能。例如，通過(guò)聚合性單體和引發(fā)氣體的混合放電， 等離子體可在粉體表面引發(fā)聚合反應(yīng)，形成改性覆層，從而提升材料的綜合性能。

有機(jī)粉體材料的表面改性處理： 等離子處理可用于改善有機(jī)聚合物粉體材料的表面性能。通過(guò)使用放電氣體如氬 (Ar)、 氦 (He)、 氧氣 (O2)、 氮?dú)?(N2)  或空氣等，可以在不損害粉體材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，在其表面引入活性官能團(tuán)， 增加親水性，這對(duì)于粉體的后續(xù)加工和應(yīng)用至關(guān)重要。

聚合物粉體材料的表面鍵能調(diào)整： 由于聚合物粉體通常具有比無(wú)機(jī)粉 體更弱的表面鍵能，因此更易受到等離 子處理的影響。處理時(shí)間和等離子體強(qiáng) 度的控制對(duì)于獲得理想的處理效果尤為 重要。通過(guò)等離子處理，可以改善粉體 表面的潤(rùn)濕性，提高其與粘結(jié)劑或其他 材料的粘接強(qiáng)度，同時(shí)去除表面的有機(jī) 污染物。

等離子表面處理在粉體材料表面功能化中的應(yīng)用： 等離子體表面處 理技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)粉體材料表面的功能化，如在表面接枝、交聯(lián)、包覆等處理 過(guò)程中，等離子體產(chǎn)生的活性粒子能夠與粉體表面發(fā)生反應(yīng)，引入新的官能團(tuán) 或改變表面結(jié)構(gòu)，從而賦予粉體材料新的表面特性。

等離子體處理粉體材料是材料制備，新材料、新工藝和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的重要方法，不僅改善了粉體材料的表 面性能，而且提高了粉體材料的附加價(jià)值，擴(kuò)大了粉體材料的應(yīng)用領(lǐng)域。

技術(shù)參數(shù)：

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