AIM-M 武漢半導(dǎo)體芯片晶圓明暗場金相測量顯微鏡

武漢半導(dǎo)體芯片晶圓明暗場金相測量顯微鏡性能

1.光學(xué)部件均經(jīng)過特殊處理并鍍有特殊膜層

2.大平臺半導(dǎo)體檢查顯微鏡，其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美

3.大平臺半導(dǎo)體檢查顯微鏡機(jī)型采用全新設(shè)計(jì)的長工作距物鏡、半復(fù)消色差技術(shù)，多層寬帶鍍膜技術(shù)。

4.各種觀察方法下都能得到清晰銳利與高對比度的顯微圖像

5.多種高度功能化的附件，能滿足半導(dǎo)體檢查各種場景需要。

武漢半導(dǎo)體芯片晶圓明暗場金相測量顯微鏡產(chǎn)品參數(shù)

1.物鏡參數(shù)

2.目視系統(tǒng)
◆物鏡放大倍數(shù)：五孔旋轉(zhuǎn)器，標(biāo)配5X、10X、20X、50X明暗場無限遠(yuǎn)半復(fù)消色差金相物鏡（可選配100X）

標(biāo)配手動鼻輪（可選配電動鼻輪）

◆目鏡放大倍數(shù)：10X( 單、雙目同，PL10X25mm)
◆總放大倍數(shù)：  50X-500X（包括畸變在內(nèi)的）

5孔編碼型明暗場物鏡轉(zhuǎn)換器（帶DIC插槽），

編碼型物鏡轉(zhuǎn)換器將顯微鏡的硬件設(shè)置與歐米特圖像分析軟件整合在一起。屏幕上顯示物鏡的放大倍率，同時(shí)切換倍率時(shí)也能自動調(diào)整軟件中記錄的校準(zhǔn)值，杜絕忘記切換軟件倍率造成的測量錯(cuò)誤。

3.影像系統(tǒng)
◆攝像機(jī)接口：C型接口，可調(diào)焦

◆CCD：630萬高清數(shù)字相機(jī)（自帶軟件可顯示影像視窗及二維尺寸量測）
◆綜合影像最大放大倍數(shù)：1000X以上

使用注意事項(xiàng):

1.在松開每個(gè)鎖緊螺絲時(shí)，必須用手托住相應(yīng)部分，以免其墜落和受沖擊。

2.注意防止回程誤差，由于螺絲和螺母不可能密合，螺旋轉(zhuǎn)動方向改變時(shí)，它的接觸狀態(tài)也改變，兩次讀數(shù)將不同，由此產(chǎn)生的誤差叫回程誤差。為防止此誤差，測量時(shí)應(yīng)向同一方向轉(zhuǎn)動，使十字線和目標(biāo)對準(zhǔn)，若移動十字線超過了目標(biāo)，就要多退回一些，重新再向同一方向轉(zhuǎn)動。