7920 雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)

1.產(chǎn)品概述：

7920劃片機(jī)是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體切割設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封裝域。該設(shè)備結(jié)合了高精度、高效率和穩(wěn)定性等特點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)切割精度的嚴(yán)格要求。

2.技術(shù)特點(diǎn)：

高精度切割：采用先進(jìn)的切割技術(shù)和高精度控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米甚至納米的切割精度，確保切割邊緣的平整度和精度。

高效率生產(chǎn)：設(shè)備配備有高效的切割系統(tǒng)和優(yōu)化的工作流程，能夠顯著提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

穩(wěn)定性強(qiáng)：設(shè)備結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，運(yùn)行穩(wěn)定，能夠在長(zhǎng)時(shí)間、高強(qiáng)度的生產(chǎn)環(huán)境中保持穩(wěn)定的切割性能。

3.產(chǎn)品工藝：

g工件尺寸：Φ 8"

主軸：兩個(gè)對(duì)向主軸，高轉(zhuǎn)速60,000轉(zhuǎn)/1.2kW

刀片尺寸：2" ~ 3"

控制器：線性編碼器/Y軸

分辨率：0.1 μm（Y軸）、0.2 μm（Z1/Z2軸）

累積精度：1.5 μm

步進(jìn)精度：1.0 μm

Z1/Z2軸：重復(fù)精度1.0 μm，大行程30 mm (2.188" 刀片外徑)

工件尺寸：12" × 10" 或 ?12"

主軸：兩個(gè)對(duì)向主軸，高轉(zhuǎn)速60,000轉(zhuǎn)/1.2kW

X軸：配備氣動(dòng)滑塊

θ軸：重復(fù)精度4 arc-sec，行程350°

電氣：200-240VAC, 50-60Hz, 單相

尺寸：875 × 975 × 1450 mm

重量：900 kg

分辨率：未特別提及Z軸分辨率，但基于7920 DUO信息，可能類似

累積精度：與7920 DUO相同，為1.5 μm

步進(jìn)精度：與7920 DUO相同，為1.0 μm（若適用）