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HUSTEC-LASER 激光開封設(shè)備

參考價(jià) ￥ 1
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 深圳市華科智源科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) HUSTEC-LASER
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/12/17 15:48:21
  • 訪問次數(shù) 32

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深圳市華科智源科技有限公司，是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)自主研發(fā)制造與綜合測試分析服務(wù)，坐落于改革開放之都-中國深圳，核心業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體功率器件智能檢測準(zhǔn)備研制生產(chǎn)，公司產(chǎn)品主要涉及SMT*檢測儀，MOS管直流參數(shù)測試儀，MOS管動(dòng)態(tài)參數(shù)測試儀，IGBT動(dòng)態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)，IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀，在線式檢修用IGBT測試儀，變頻器檢修用IGBT測試儀，IGBT模塊測試儀，軌道交通檢修用IGBT測試儀，風(fēng)力發(fā)電檢修用IGBT測試儀，功率循環(huán)，雪崩及浪涌測試設(shè)備，產(chǎn)品以高度集成化、智能化、高速高精度、超寬測試范圍等競爭優(yōu)勢，將廣泛應(yīng)用于IDM廠商、器件設(shè)計(jì)、制造、封裝廠商及高校研究所等；

IGBT測試儀，IGBT測試儀設(shè)備，大功率IGBT測試儀，大功率IGBT測試設(shè)備，IGBT測試儀系統(tǒng)，IGBT靜態(tài)測試儀，IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀，SIC測試儀

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 10萬-30萬
應(yīng)用領(lǐng)域 電子,汽車 組成要素 半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品及設(shè)備

     激光開封設(shè)備基本原理：

芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測無法實(shí)現(xiàn)的功能。

激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。

     激光開封設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域：

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場景。


一、 技術(shù)要求






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