TESCAN MIRA 場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡

TESCAN MIRA 場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡

TESCAN MIRA 是新推出的第四代高性能掃描電子顯微鏡，配置有高亮度肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍，在TESCAN 的 Essence™ 操作軟件的同一個(gè)窗口中實(shí)現(xiàn)了 SEM 成像和實(shí)時(shí)元素分析。這種結(jié)合大大簡(jiǎn)化了從樣品中獲取形貌和元素?cái)?shù)據(jù)的過(guò)程，從而使得MIRA 成為質(zhì)量控制、失效分析和實(shí)驗(yàn)室常規(guī)材料檢測(cè)的有效分析解決方案。

突出特點(diǎn)

* 集成 TESCAN Essence™ EDS 分析平臺(tái)，可在 Essence™ 軟件的同一個(gè)窗口中實(shí)現(xiàn) SEM 成像和實(shí)時(shí)元素分析；

* TESCAN 無(wú)光闌光路設(shè)計(jì)及實(shí)時(shí)電子束追蹤技術(shù)(In-flight Beam Tracing™)，可快速獲得良好的成像和分析條件；

* 大視野光路（Wide Field Optics™）設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)最小放大倍率低至2倍，因而無(wú)需額外的光學(xué)導(dǎo)航相機(jī)，即可輕松、精確的對(duì)樣品進(jìn)行導(dǎo)航；

* 標(biāo)配的 SingleVac™ 模式，不導(dǎo)電樣品或電子束敏感樣品無(wú)需噴鍍即可在此模式下直接進(jìn)行觀察；

* 直觀的模塊化 Essence™ 軟件，無(wú)論用戶的經(jīng)驗(yàn)水平如何，均可輕松操作；

* Essence™ 3D 防碰撞模型，可確保樣品臺(tái)和樣品移動(dòng)時(shí)，安裝在樣品室內(nèi)探測(cè)器的安全性；

* 可選配的鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測(cè)器，以及電子束減速技術(shù)，更好的提升了低電壓下的成像性能；

* 標(biāo)準(zhǔn)分析平臺(tái)，可選配集成最多種類的探測(cè)器和附件（如陰極熒光探測(cè)器，水冷背散射電子探測(cè)器等）。

適用領(lǐng)域

半導(dǎo)體和微電子：球柵陣列、硅通孔、引線焊接、微機(jī)電系統(tǒng)

材料科學(xué)：鋼鐵及合金、陶瓷及硬質(zhì)涂層、玻璃、聚合物及復(fù)合材料、土木工程和建筑材料、木材，紡織品及紙張

生命科學(xué)：生物醫(yī)學(xué)工程、細(xì)胞&組織形態(tài)學(xué)、微生物學(xué)、制藥技術(shù)、植物和動(dòng)物科學(xué)、亞細(xì)胞分析、環(huán)境和食品科學(xué)

地球科學(xué)：巖石學(xué) & 礦物學(xué)、古生物學(xué)、礦物加工、廢物回收、