LPA12ET Logosol 晶圓預對準

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Logosol 晶圓預對準

Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V 用于300mm晶圓預對準

Logosol 300mm晶圓的邊緣處理預對準器
對準能力：標準300mm晶圓
Logosol 300mm TAIKO晶圓
接觸區(qū)：邊緣接觸，斑點寬度為1mm
引腳配置：
標準配置：為晶圓提供最均勻的支持
C（交叉）配置：為較厚的末端執(zhí)行器和
三方平等準入與上一代邊緣處理預對準器相比，這兩種配置都能容忍交付晶片的較大初始偏移（高達6mm）

Logosol 晶圓預對準

Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V PREALIGNER規(guī)格：

Logosol 久經(jīng)考驗的技術(shù)和高標準的可靠性是業(yè)內(nèi)廣泛的預對準器系列的基礎(chǔ)。Prealigners 產(chǎn)品系列支持處理 45 毫米至 480 毫米的物體，具有從不透明到透明的任何透明度級別。Logosol 的一體化設(shè)計和多功能控制軟件實現(xiàn)了與各種半導體平臺的直接兼容性和接口。

美國 Logosol LPA系列 晶圓預對準處理器 LPA312-3

創(chuàng)新的高性能一體式設(shè)計消除了外部控制器和互連電纜，同時保持了插入式兼容性

由超低慣性無刷電機驅(qū)動，實現(xiàn)平穩(wěn)、即時的響應

優(yōu)良的掃描電子設(shè)備能夠檢測透明、半透明和不透明物體，而無需在不同晶片尺寸之間進行機械重新定位

運動控制軟件具有一套全面的常用命令，可與各種半導體平臺兼容和接口

典型的對齊周期時間小于四秒，有助于實現(xiàn)最大系統(tǒng)吞吐量