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Diamond H3 wafer 美國Logosol晶圓處理平臺(tái)
- 公司名稱 皕赫科學(xué)儀器（上海）有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) Diamond H3 wafer
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/12/17 10:42:56
- 訪問次數(shù) 77
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美國Logosol晶圓處理平臺(tái)
特點(diǎn)：
優(yōu)異的結(jié)構(gòu)剛性
模塊化和高度可定制的設(shè)計(jì)
臂長從10.50英寸到24.00英寸
垂直行程可達(dá)21英寸
集成的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服放大器和電源
高響應(yīng)無刷電機(jī)和精確的零間隙
Harmonic Drive®齒輪
可選的絕對(duì)編碼器消除了最初的人為程序
處理徑向和在線設(shè)備放置
與預(yù)對(duì)準(zhǔn)器、線性軌道和其他外圍組件無縫集成
主機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)RS-232接口和以太網(wǎng)（Telnet）接口
高級(jí)32位實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核
強(qiáng)大的晶圓處理固件
美國Logosol晶圓處理平臺(tái)
全面的軟件工具和實(shí)用程序
傳統(tǒng)機(jī)器人宏命令的軟件仿真
可選示教器終端
通用數(shù)字輸入和輸出，供定制使用
1級(jí)潔凈室環(huán)境兼容性
可靠性——MTBF>60000小時(shí)，（MCBF>10000000次循環(huán)）
Logosol Diamond H3 wafer晶圓處理平臺(tái)規(guī)格:
Logosol 晶圓處理平臺(tái)包含源自 30 多年半導(dǎo)體自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)的各種產(chǎn)品和服務(wù)。技術(shù)范圍從硬件、軟件和機(jī)械設(shè)計(jì)到制造、集成和應(yīng)用工程。該公司與晶圓處理機(jī)器人和預(yù)對(duì)準(zhǔn)器相關(guān)的設(shè)計(jì)可滿足需要直接更換半導(dǎo)體工廠中的傳統(tǒng)產(chǎn)品的應(yīng)用，以及 OEM 制造商新開發(fā)的資本設(shè)備中的自動(dòng)化材料處理。這些產(chǎn)品線采用了 Logosol 擁有和控制的技術(shù)，包括運(yùn)動(dòng)控制電子設(shè)備、晶圓處理固件、軟件工具、實(shí)用程序和機(jī)械設(shè)計(jì)。整個(gè)技術(shù)范圍的可用性允許水平的無縫集成，可制造性、可靠性和成本效益。
機(jī)器人許可
Logosol長期以來一直將其專有技術(shù)授權(quán)給各種實(shí)體，用于晶圓處理自動(dòng)化。這些產(chǎn)品包括各種尺寸和臂配置的機(jī)器人，作為靈活模塊化自動(dòng)化平臺(tái)的一部分。許可證持有者從公司在半導(dǎo)體自動(dòng)化領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識(shí)、成熟的產(chǎn)品和解決方案，以及30多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)中獲益。我們公司提供全面且高度可定制的統(tǒng)一技術(shù)，涵蓋了項(xiàng)目的每個(gè)方面，從機(jī)械設(shè)計(jì)到運(yùn)動(dòng)控制電子、固件、軟件工具和實(shí)用程序。無論您需要簡單還是復(fù)雜的解決方案，我們都可以根據(jù)您的具體要求定制我們的技術(shù)。您將控制您的項(xiàng)目，而不需要依賴第三方附加組件。我們的技術(shù)設(shè)計(jì)靈活、可擴(kuò)展、可靠，確保高性能和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。該公司不僅提供制造許可和文檔，還提供機(jī)器人控制器、電源和構(gòu)建整個(gè)產(chǎn)品所需的特定電子模塊。此外，Logosol提供了的晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器系列，與所有授權(quán)的晶圓處理機(jī)器人無縫集成。
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