在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
實裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現高效率和高質量生產
客戶可以自由選擇實裝生產線
通過插頭＆動作功能，各工藝貼裝頭的設置位置實現自由化
通過系統(tǒng)軟件實現生產線?生產車間?工廠的整體管理
通過生產線運轉監(jiān)控支持計劃生產
機種名 | NPM-D | |||||
后側實裝頭 | 16吸嘴貼裝頭 | 12吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | 點膠頭 | 無實裝頭 |
前側實裝頭 | ||||||
16吸嘴貼裝頭 | NM-EJM1D | NM-EJM1D-MD | NM-EJM1D | |||
12吸嘴貼裝頭 | ||||||
8吸嘴貼裝頭 | ||||||
2吸嘴貼裝頭 | ||||||
點膠頭 | NM-EJM1D-MD | - | NM-EJM1D-D | |||
檢查頭 | NM-EJM1D-MA | NM-EJM1D-A | ||||
無實裝頭 | NM-EJM1D | NM-EJM1D-D | - | |||
基板尺寸 *1 | 雙軌式 | L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm | ||||
單軌式 | L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm | |||||
基板替換 | 雙軌式 | 0ｓ* *循環(huán)時間為4.5s以下時不能為0s。 | ||||
時間 | 單軌式 | 4.5 s | ||||
電源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA | |||||
空壓源 *2 | 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） | |||||
設備尺寸 *2 | W 835 mm × D 2 652 mm *3 × H 1 444 mm *4 | |||||
重量 | 1 520 kg（只限主體:因選購件的構成而異。） | |||||
貼裝頭 | 16吸嘴貼裝頭 | 12吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | |
（搭載2個貼裝頭時） | （搭載2個貼裝頭時） | （搭載2個貼裝頭時） | （搭載2個貼裝頭時） | ||
貼裝速度 | zui快速度 | 70 000 cph（0.051 s/芯片） | 62 500 cph（0.058 s/芯片） | 40 000 cph（0.090 s/芯片） | 8 500 cph（0.423 s/QFP） |
貼裝精度（Cpk≧1） | ± 40 µm/芯片 | ± 40 μm/芯片 | ± 30 µm/QFP | ||
± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm | |||||
± 50 μm/QFP □12 mm 以下 | |||||
組件尺寸 （mm） | 0402芯片*6? | 0402芯片*6? | 0402芯片*6? | 0603芯片? | |
L 6 × W 6 × T 3 | L 12 × W 12 × T 6.5 | L 32 × W 32 × T 12 | L 100 × W 90 × T 28 | ||
組件供給 | 編帶 | 編帶寬：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 編帶寬：8?56 / 72 / 88 / 104 mm | ||
8 mm 編帶：Max, 68 連（雙式編帶料架時,小卷盤） | |||||
桿狀,托盤 | - | 桿狀：Max,8 連, 托盤：Max. 20 個（1臺托盤供料器） | |||
點膠頭 | 打點點膠 | 描繪點膠 | |||
點膠速度 | 0.16 s/dot（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內移動、無θ旋轉） | 3.75 s/組件（條件： 30 mm × 30 mm角部點膠） | |||
點膠位置精度 | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /組件 | |||
（Cpk≧1） | |||||
對象組件 | 1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | |||
檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | |||
分辨率 | 18 µm | 9 µm | |||
視 野 （mm） | 44.4 × 37.2 | 21.1 × 17.6 | |||
檢查 | 錫膏檢查*8 | 0.35 s/視野 | |||
處理時間 | 組件檢查*8 | 0.5 s/視野 | |||
檢查 對象 | 錫膏檢查*8 | 芯片組件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） | 芯片組件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） | ||
封裝組件： φ150 μm以上 | 封裝組件： φ120 μm以上 | ||||
組件檢查*8 | 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、 | 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、 | |||
BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器、網絡電阻、三極管、二極管、電感、鉭電容器、圓柱形芯片 | BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器、網絡電阻、三極管、二極管、電感、鉭電容器、圓柱形芯片 | ||||
檢查項目 | 錫膏檢查*8 | 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 | |||
組件檢查*8 | 組件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查 *7 | ||||
檢查位置精度（Cpk≧1）*9 | ± 20 μm | ± 10 μm | |||
檢查點數 | 錫膏檢查*8 | Max. 30 000 點/設備（檢查點數： Max. 10 000 點/設備） | |||
組件檢查*8 | Max. 10 000 點/設備 | ||||
*1： 由于基板傳送基準不同，與NPM（NM-EJM9B）雙軌規(guī)格不可連接。
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時Ｄ尺寸 2 683 mm 、交換臺車安裝時Ｄ尺寸 2 728 mm
*4：不包括識別監(jiān)控器、信號塔
*5：這是以IPC9850為基準的參考速度。
*6：0402芯片，需要專用吸嘴和料架
*7：異物檢查以芯片組件為對象。
*8：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和組件檢查。
*9： 是根據本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*貼裝速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。
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