這款晶圓熱退火爐是半導(dǎo)體晶片惰性氣氛快速熱退火系統(tǒng),適合晶圓的最大直徑為100mm,晶圓通過上部快速檢修門手動(dòng)裝入腔室，并放置在熱補(bǔ)償石墨臺(tái)上。加熱器系統(tǒng)基于線性鹵素?zé)?，位于爐體下方。這種設(shè)計(jì)確保了均勻的晶圓加熱，沿晶圓表面具有紅外發(fā)射的非均勻吸收（例如，具有成形金屬拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的晶圓）。
晶圓熱退火爐允許執(zhí)行相對(duì)較短的工藝，溫度高達(dá)1000°С，最大加熱速率高達(dá)40°С/s。對(duì)于與接觸退火無關(guān)的應(yīng)用，系統(tǒng)可在無石墨工作臺(tái)的情況下運(yùn)行，石墨工作臺(tái)的加熱速率可提高至200°С/s。最高溫度下的退火時(shí)間可達(dá)10分鐘。該室由鋁制成，具有集成的水冷100mm石英窗口，用于在退火過程中監(jiān)測(cè)晶片，也可用于安裝可選的光學(xué)高溫計(jì)。

晶圓熱退火爐特點(diǎn)

•帶水冷的鋁制工藝室

•通過膜或渦旋（可選）泵對(duì)工藝室進(jìn)行初步泵送

•晶閘管控制器的加熱功率操作

•自動(dòng)泵送和氣體凈化室，允許“一鍵式"工藝操作

•內(nèi)置PID控制器的多級(jí)退火過程

•通過兩個(gè)控制熱電偶監(jiān)測(cè)加熱臺(tái)溫度

•光學(xué)高溫計(jì)，用于額外控制晶圓表面溫度（可選），可通過石英窗口沿晶圓表面進(jìn)行X-Y溫度掃描

•高運(yùn)行間再現(xiàn)性

•易于操作和維護(hù)

晶圓熱退火爐規(guī)格參數(shù)

工藝過程反應(yīng)器中的極限壓力:<10Torr (可選<5×10

^-3）

泵浦速率： 5 m^3/h

反應(yīng)器壁水冷： 是的

最大晶圓直徑：100mm

最大加熱速率：200℃/s  (不帶電極夾具）

最大加熱速率：40℃/s  (帶電極夾具）

最大加熱溫度：1000℃

熱均勻性@100mm直徑： +/-2(<1300℃）

真空退火：無

氧氣退火：無

自動(dòng)化退火：標(biāo)配