三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)是進(jìn)口3D錫膏檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng),適合錫膏印刷工藝的QC品控檢查。三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)具有兩個(gè)功能：錫膏高度測(cè)量、錫膏3D檢測(cè)和焊點(diǎn)檢測(cè)。三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)SPM-300-3D借助Zoom 50x-300x性能,能夠測(cè)量0.001''以下的高度或深度，以及測(cè)量焊接掩模、痕跡、焊盤、螺距和通孔。
當(dāng)需要檢查時(shí)，帶有50x-300x縮放的3D旋轉(zhuǎn)檢查可實(shí)時(shí)查看錫膏、焊點(diǎn)、組件、連接器、跡線和所有SMT設(shè)備。
該三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)既經(jīng)濟(jì)又易于任何SMT生產(chǎn)人員使用。該工具非常適合測(cè)量錫膏，以獲得更好的印刷工藝，以及回流后焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查。
三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)特色
實(shí)時(shí)三維錫膏檢查視圖
縮放50x-300x，用于檢查錫膏、焊點(diǎn)、模板和組件
高分辨率百萬像素USB攝像頭
激光三角法測(cè)量膏體高度
包括XY距離、半徑、直徑、面積和角度的測(cè)量功能
2微米精度的高精度測(cè)量
成本低，易于使用，無需編程

三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)錫膏檢測(cè)結(jié)果