海德創(chuàng)業(yè)（北京）生物科技有限公司

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預(yù)切單拋硅片（基底）

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  • 海德創(chuàng)業(yè)（北京）生物科技有限公司
  • 2019-04-23 14:57:24
  • 北京市
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我要詢價 具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

【簡單介紹】

供貨周期 一個月 規(guī)格 269 Chips
貨號 4136SC-AB 主要用途 材料科學(xué)方面,生物學(xué)方面
預(yù)切單拋硅片（基底）常用于SEM和SPM中。該硅片經(jīng)預(yù)切割，可用于材料科學(xué)領(lǐng)域和生物學(xué)領(lǐng)域。

【詳細說明】

預(yù)切單拋硅片（基底）

常用于SEM和SPM中，硅片的一些參數(shù)如下，大硅片直徑100mm，基片厚度525un：

  • Orientation: <100>·        
  • Resistance: 1-30 Ohms
  • Type: P (Boron)
  • Wafer thickness: 18-21 mil (460-530µm)
  • Roughness: 2nm, polished on one side

材料科學(xué)方面：當(dāng)用FESEM研究納米離子時，硅片具有玻璃蓋玻片一樣的光滑性能，而且具有高分辨率測試所需要的導(dǎo)電性。因為硅襯底有點導(dǎo)電，人們可以減少對金屬涂層的需要（涂層有可能掩飾材料樣本的特點）。

生物學(xué)方面：非常理想的襯底來生長細胞，表面光滑，*等同玻璃蓋玻片。由于是硅材料

，人們不用擔(dān)心樣本受到玻璃的腐蝕，還有硅的惰性，*可以高壓滅菌。

預(yù)切單拋硅片（基底）產(chǎn)品選購：

貨號

產(chǎn)品名稱

規(guī)格

4136SC-AB

Silicon Chip Substrates 5x5 mm x 525 um Thick

269 Chips

4137SC-AB

Silicon Chip Substrates 5x7 mm x 525 um Thick

186 Chips

 

    
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