韓國(guó)電鍍膜厚檢測(cè)儀精度高

應(yīng)用領(lǐng)域

分析各種電鍍鍍層厚度

鍍層檢測(cè)：

2.1、常見(jiàn)金屬鍍層有：

2.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以?xún)?nèi)，

可最小測(cè)量達(dá)0.001um。

2.3、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數(shù)為1-6層

2.5、鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。

2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

單層分析精度，以Ni舉例：（相對(duì)差值）

技術(shù)指標(biāo)

多鍍層分析，1～5層；

測(cè)試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測(cè)量時(shí)間：10~30秒；

SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5eV；

探測(cè)器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換；

高清CCD攝像頭（200萬(wàn)像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

儀器尺寸：450×520×385mm。

圖譜界面

軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析；

寬大分析平臺(tái)和樣品腔；

集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；

采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；

鍍層測(cè)厚分析可達(dá)到0.001μm。

分析報(bào)告結(jié)果

直接打印分析報(bào)告；
報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式。

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