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當前位置:> 供求商機> Zeta-20-三維光學輪廓儀
Zeta-20 三維光學輪廓儀的典型應用:
• MEMS(微機電系統(tǒng))
• 光伏太陽能電池
• 微流體設備
• 數(shù)據(jù)存儲磁盤倒邊
• 激光打孔
• 半導體晶圓級芯片級封裝
多功能光學測試模組
• *ZDot點陣三維成像技術與強大的算法相結合,輕易獲得各種樣品表面信息生成高分辨率 3D 數(shù)據(jù)。
• ZIC 干涉反襯成像技術,實現(xiàn)納米級粗糙度表面的成像及分析。
• ZSI 白光差分干涉技術,垂直方向分辨率可達埃級。
• ZX5 白光干涉技術,大視場下納米級高度的理想測量技術。
• ZFT 反射光譜膜厚分析技術,集成寬頻反射光譜分析儀,可測量 薄膜材料的厚度、折射率和反射率。
Zeta-20三維光學輪廓儀優(yōu)點:
• 多功能——能夠在任何表面上進行多次測量
• 特定應用軟件和算法
• 對振動和樣品傾斜不敏感
• 高光通量設計——實現(xiàn)其他系統(tǒng)無法進行的測量
• 易于使用——用戶可以快速啟動和運行
混合反射率表面測量:在太陽能電池表面氮化物涂層上的銀。銀反射率大于90%,氮化物反射率小于1%,兩者反射率差非常大,Zeta-20高動態(tài)范圍可輕松測量混合反射率表面。
在微機電系統(tǒng)上進行亞微米級臺階高度測量:可實現(xiàn)大面積高分辨率測量。
分析防偽透明特征:可在混合、不平整的表面上進行準確的 3D 輪廓分析(圖中是人民幣20元防偽標志)
光刻膠和金屬的臺階測量:ZDot 的多模式*地實現(xiàn)了金屬臺階和薄膜厚度的同時測量。
激光切割:測量 LED 設備上激光切割的深度。在非常低的對比度,高粗糙度的表面測量。 測量空腔邊緣的材料堆積,以確定它是否已流出劃線區(qū)域并流入 LED 器件的有源 區(qū)域。
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