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臺式孔面銅測試儀 型號:HAD-T70
1. 產(chǎn)品簡介:
HAD-T70適用于印制線路板孔內(nèi)及表面銅層厚度的非破壞性測量,本儀器擁有非常高的多功能性,它集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體,同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設(shè)計。
2、產(chǎn)品功能和特點:
1) 孔銅測試和面銅鍍層厚度測試一體式設(shè)計,一機多用,性價比高。
2) 孔銅測試采用電渦流原理實現(xiàn)孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確的測量,快速無損的測量孔內(nèi)鍍層厚度。
3) 面銅測試采用微電阻方法來達到對表面銅準(zhǔn)確的測量,無需破壞樣品。
4) 10.1寸觸控式彩色屏幕,操作界面輕松上手,量測與統(tǒng)計一目了然。
5) 孔銅面銅測試時間均有溫度補償功能,所測數(shù)據(jù)穩(wěn)定性高。
6) 內(nèi)置工業(yè)控制PC電腦,無限制(硬盤儲存大小決定)應(yīng)用程序和儲存數(shù)據(jù)要求。
7) 孔銅采用進口測試探頭,并且可以自用更換。
8) 面銅采用可更換探針設(shè)計,單獨更換探針,節(jié)省成本。
9) 面銅探針有多種間距可選,根據(jù)測試面積大小,可以進行選擇更換。
10) 全電腦軟件界面操作,孔銅和面銅測試快速切換。
11) 具有高的可擴展性,可以直接進行擴展MES連接,自定義報表統(tǒng)計,打印,保存等。
12) 測試頭采用快速插拔式接頭設(shè)計,更換簡單易操作。
13) 出廠預(yù)設(shè)校準(zhǔn)程序,并且可以獨立設(shè)定孔銅校準(zhǔn)程序和面銅校準(zhǔn)程序。
14) 可以設(shè)定校準(zhǔn)因子,補償,銅的電導(dǎo)率等參數(shù),以符合產(chǎn)品規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)。
15) 測量單位可以公制,英制進行轉(zhuǎn)換。
16) 中英文操作界面,方便使用。
17) 儀器采用輕質(zhì)鋁合金全金屬外殼,并進行陽極氧化處理,堅固耐腐蝕。
面銅測試工作原理
面銅測試采用微電阻測試技術(shù),利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量,當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時,恒定電流通過外側(cè)兩根探針,而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值,利用一定的函數(shù),計算出厚度值,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。
孔銅測試原理
應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波,當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,探頭采用溫度補償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,也能測量孔銅厚度。
技術(shù)參數(shù)
顯示屏 高亮度 10.1 寸彩色 IPS-觸摸屏
單 位 可切換公制(um)及英制(mils)單位選擇。
連接口VGA接口,RJ-45千兆網(wǎng)絡(luò)接口,2*USB2.0接口,孔銅探頭接口,面銅探頭接口
統(tǒng)計數(shù)據(jù) 量測點數(shù)、平均值、極差、高值、低值等。
儲存量 根據(jù)硬盤大小,可以無限制儲存程序和測試記錄文件。
測試模式 可選擇單次、連續(xù)測量模式。
面銅準(zhǔn)確度 準(zhǔn)確度:5%,參考標(biāo)準(zhǔn)片。
面銅測試范圍 0.2-500μm (0.008-19.69mil)。
面銅校準(zhǔn)方式 兩點校準(zhǔn)或者多點校準(zhǔn),不需要切換測試檔案,單個程序可以全量程覆蓋。
面銅探頭 采用微電阻測試技術(shù)。
孔銅準(zhǔn)確度 5%,參考標(biāo)準(zhǔn)片。
孔銅分辨率 0.01 mils (0.25μm)電渦流:遵守ASTM E37696標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定。
孔銅精確度 1.2 mil時,1.0% (典型情況下)。
孔銅測量厚度范圍 1--105μm (0.04-- 4.13 mils)。
孔徑范圍 Φ0.899 mm--Φ3.0 mm,孔最小直徑Φ35 mils (Φ899 μm)。
校準(zhǔn)方式 單點標(biāo)準(zhǔn)片校正
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