金相M-1預(yù)磨機本機具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點，且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。

金相MP-2B研磨/拋光機本系列機型采用變頻器調(diào)速，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1200r/min之間無極可調(diào)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序操作，從而...

金相MP-1B研磨/拋光機本系列機型采用變頻器調(diào)速，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1200r/min之間無極可調(diào)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序操作，從而...

金相MP-3S-2自動研磨/拋光機擁有良好的試樣制備功能，讓制樣結(jié)果具有*性和可再現(xiàn)性。本機采用了觸摸屏一體機控制系統(tǒng)，使得試樣制備過程可控。磨拋盤支持雙向轉(zhuǎn)動...

華銀金相MP-3S-1自動研磨/拋光機擁有良好的試樣制備功能，讓制樣結(jié)果具有*性和可再現(xiàn)性。本機采用了觸摸屏一體機控制系統(tǒng)，使得試樣制備過程可控。磨拋盤支持雙向...

華銀讀數(shù)顯微鏡可精確測量布氏硬度試驗壓痕的尺寸，可測定刻線、狹縫、鍵槽、凹痕等的寬度和長度，檢測金屬表面質(zhì)量、纖維密度、野外標本等。

華銀HBV-30A型布維硬度計適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密維氏測量，亦適用于軟金屬材料及小型零部件的布氏硬度試驗，高精度光學(xué)測量系統(tǒng)，配備高性能可編...

華銀HRVX-10型攜帶式洛維硬度計用于測定黑色金屬，、有色金屬及硬質(zhì)合金及表面滲碳、滲氮層、電鍍層的維氏硬度，應(yīng)用范圍廣，適用于淬火、調(diào)質(zhì)等熱處理材料的洛氏硬...

華銀HLN-11A型多功能里氏硬度計廣泛適用于生產(chǎn)現(xiàn)場中的品質(zhì)監(jiān)控、工作環(huán)境適應(yīng)性強，體積小、攜帶方便、操作簡單，可直接轉(zhuǎn)換成布氏、洛氏、維氏、肖氏等硬度。

華銀HLN200型里氏硬度計應(yīng)用于大型、重型工件或已安裝的*性部件，用臺式硬度計不易測到的部位或狹小空間處的硬度測量，測定黑色金屬、有色金屬材料的里氏硬度。

華銀LX-A型邵式硬度計擁有機械手動測試過程，無需電氣控制，廣泛適用于生產(chǎn)現(xiàn)場中的品質(zhì)監(jiān)控，工作環(huán)境適應(yīng)性強，是可精確測定橡膠、塑料等材料的邵氏硬度，是理想的現(xiàn)...

華銀 HVT-250數(shù)顯維氏硬度計（大負荷）采用國內(nèi)*的硬度頭技術(shù)，自動轉(zhuǎn)塔，大屏觸摸屏顯示，10檔力值，Z大力值250kgf，試驗力閉環(huán)控制?？蓽y定黑色金屬、...

華銀HVS-50型數(shù)顯維氏硬度計應(yīng)用范圍廣，特別適用于平行平面的精密測量，能夠隨機打印機打印硬度測試結(jié)果，擁有大型LCD液晶顯示屏，菜單操作，功能齊全。

華銀200HVS-5型數(shù)顯小負荷維氏硬度計適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密維氏測量，試驗力覆蓋顯微及維氏試驗要求，試驗過程自動化，無人為操作誤差。

華銀310HVS-5型數(shù)顯小負荷維氏硬度計適用于平行平面和微小零件的精密維氏測量，試驗過程自動化，操作簡單，無人為操作誤差，能夠中英文語言轉(zhuǎn)換，各種硬度值轉(zhuǎn)換。

華銀HV-50A型維氏硬度計應(yīng)用范圍廣，特別適用于平行平面的精密測量，構(gòu)造堅固，測試效率高，試驗過程自動化，無人為操作誤差，高精度光學(xué)測量系統(tǒng)。

華銀200HV-5型小負荷維氏硬度計適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密維氏測量，試驗過程自動化，無人為操作誤差，擁有高精度光學(xué)測量系統(tǒng)，可選配CCD圖像處...

華銀HVS-5型數(shù)顯小負荷維氏硬度計適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密維氏測量。配備精密坐標試臺，可對硬化層深度和硬度梯形測量，能夠隨機打印機打印硬度測試...

華銀HV-10B型小負荷維氏硬度計適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密顯微維氏硬度測量。砝碼直接加荷，試驗力精度高，高精度光學(xué)測量系統(tǒng)，配備高性能可編程計算...

華銀 HV-1000B型顯微硬度計適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密顯微維氏硬度測量。無摩擦主軸，試驗力精度高，高精度光學(xué)測量系統(tǒng)，精密座標試臺，中/英文...