芯片電子拉拔力測(cè)試

芯片電子拉拔力測(cè)試
電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。

一、芯片電子拉拔力測(cè)試介紹

電路芯片拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在芯片上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。

電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。并能對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行疊加分析處理、存儲(chǔ)、打印、繪制曲線，打印完整報(bào)告單，進(jìn)行工藝調(diào)整與生產(chǎn)控制。符合《GB/T16491-2008 電子萬能試驗(yàn)機(jī)》標(biāo)準(zhǔn)要求。機(jī)型結(jié)構(gòu)均充分考慮了現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì)，人體工程學(xué)之相關(guān)原則，延長(zhǎng)主機(jī)使用壽命及美化外觀。

上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司供應(yīng)的芯片拉拔力試驗(yàn)機(jī)可廣泛應(yīng)用于芯片、碳纖維行業(yè)、水凝膠行業(yè)、太陽能電池片行業(yè)、液晶屏行業(yè)以及各類五金、橡膠、塑料、電線電纜、端子等各類材料，測(cè)試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能。

二、芯片電子拉拔力測(cè)試特點(diǎn)

上海保圣TA.XTC-LSG是專門針各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究的開發(fā)的高精度微力測(cè)試儀器。TA.XTC-LSG配置?精度傳感器以及?的采集率獲取微球、?體成型底座和?平臺(tái)，儀器數(shù)據(jù)穩(wěn)定，從?保證數(shù)據(jù)的真實(shí)性以及穩(wěn)定性，因此非常適用于芯片、液晶屏、相機(jī)等電子類產(chǎn)品微小力學(xué)指標(biāo)測(cè)定分析。

三、芯片電子拉拔力測(cè)試方法

3.1樣品制備

材料：透明玻璃（60mm*20mm*3mm），數(shù)量2片

混合后膠粘劑2-5ml

制樣標(biāo)準(zhǔn)：1）樣品尺寸20mm*20mm*0.2mm.固化條件70℃ 30min，常溫常濕靜置24H。

測(cè)試環(huán)境：25±5℃，40%~70%RH

3.2主要儀器設(shè)備

儀器設(shè)備：TA.XTC-LSG，上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司。

測(cè)試裝置：TA.XTC-LSG拉拔力測(cè)試裝置，樣品準(zhǔn)備好后放入試驗(yàn)平臺(tái)，專門為膠水拔拉力測(cè)試設(shè)計(jì)的特殊裝置，實(shí)驗(yàn)圖如下所示：

軟件：BosinTechTA，上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司。

 

四、芯片電子拉拔力測(cè)試結(jié)果

4.1芯片電子膠粘劑拉拔力測(cè)試試驗(yàn)數(shù)據(jù)圖4.1 拉拔力測(cè)試曲線圖

表4.1拉拔力測(cè)試結(jié)果

芯片電子膠粘劑拉拔力測(cè)試試驗(yàn)數(shù)據(jù)

對(duì)兩種芯片膠粘劑進(jìn)行拉拔力測(cè)試，試驗(yàn)數(shù)據(jù)如圖所示，在拉拔過程中，兩個(gè)玻璃片逐步分離過程中力逐漸增大，當(dāng)力達(dá)到最大及突然變小過程后兩個(gè)玻璃片全部分離。在本應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中以拉拔過程中的最大力值為拉拔力；以拉拔過程中，所做的功，為拉拔強(qiáng)度。

五、芯片電子拉拔力測(cè)試總結(jié)

從實(shí)驗(yàn)中可以看出上海保圣拉拔力測(cè)試儀器TA.XTC-LSG可以有效測(cè)出芯片類膠粘劑拉拔力。除此之外，芯片、碳纖維行業(yè)、水凝膠行業(yè)、太陽能電池片行業(yè)、液晶屏行業(yè)以及各類五金、橡膠、塑料、電線電纜、端子等各類材料，測(cè)試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能。由于保圣拉拔力測(cè)試儀器TA.XTC-LSG采用國(guó)際頂級(jí)力量感應(yīng)元、高性能穩(wěn)定電機(jī)及耐磨轉(zhuǎn)軸，延續(xù)了TA型號(hào)質(zhì)構(gòu)儀優(yōu)良的軟件控制及自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的性能，品質(zhì)*，操作智能，且便宜，該款儀器特別適用于醫(yī)藥、食品、生物材料、化工領(lǐng)域的材料物性學(xué)的研究及教學(xué)。