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橋式整流模塊MDS1000的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕...
橋式整流模塊MDS420的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣...
橋式整流模塊MDS230的主要用途:廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵(lì)磁及各種直流用電場(chǎng)合。
橋式整流模塊MDS180的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣...
橋式整流模塊的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱性...
橋式整流模塊MDS150的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣...
橋式整流模塊MDQ1000的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕...
橋式整流模塊MDQ160的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣...
橋式整流模塊MDS2000的主要用途:廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵(lì)磁及各種直流用電場(chǎng)合。
橋式整流模塊的主要用途:廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵(lì)磁及各種直流用電場(chǎng)合。
橋式整流模塊MDQ450的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣...
橋式整流模塊MDS75的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣材...
橋式整流模塊MDS120的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣...
橋式整流模塊的主要用途:廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵(lì)磁及各種直流用電場(chǎng)合。
固態(tài)繼電器MDQ120的基本特點(diǎn):(1)過(guò)零觸發(fā)??刂齐娫措妷悍秶鷮挘?-32VDC)。 (2)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊焊接工藝,保證焊接層無(wú)空...
橋式整流模塊MDS200的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣...
橋式整流模塊MDQ300的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣...
橋式整流模塊MDS320的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣...
橋式整流模塊MDS500的產(chǎn)品特點(diǎn):(1)采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無(wú)空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣...
橋式整流模塊MDS650的主要用途:廣泛應(yīng)用于電解、電鍍、勵(lì)磁及各種直流用電場(chǎng)合。
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