AB I/O模塊提供各種輸入和輸出模塊，適用于從高速數(shù)字直至過程控制的眾多應(yīng)用項(xiàng)目。ArmorPOINT I/O支持生產(chǎn)者/消費(fèi)者技術(shù)，這種技術(shù)可使輸入信息和輸出狀態(tài)在多個(gè)Logix控制器之間共享。
AB I/O模塊1738系列特性：包括數(shù)字量、模擬量和特殊功能 I/O
采用 DeviceLogix™ 技術(shù)
密度為每個(gè)模塊有 2 至 8 個(gè)點(diǎn)
可連接zui多 63 個(gè)模塊，每個(gè)網(wǎng)絡(luò)可有多達(dá) 252 個(gè) I/O 點(diǎn)
通過通信模塊或擴(kuò)展電源從背板供電
1738 ArmorPOINT® 數(shù)字量 I/O 模塊
各種交流和直流電壓
輸入、輸出和繼電器輸出模塊
在可配置的模塊上，每個(gè)點(diǎn)都可以是直流輸入或直流輸出
隔離和非隔離模塊類型
選定模塊上的點(diǎn)級和現(xiàn)場診斷
可選擇直接連接或機(jī)架優(yōu)化通信
1738 ArmorPOINT 模擬量 I/O 模塊
包括熱電偶和熱電阻模塊
每個(gè)模塊具有zui多 4 個(gè)單端輸入或輸出
板載通道級數(shù)據(jù)報(bào)警（每個(gè)通道 4 個(gè)設(shè)置點(diǎn)）
工程單位整定
通道級診斷（電子位和狀態(tài)指示燈）
1738 ArmorPOINT 特殊功能 I/O 模塊
計(jì)數(shù)器模塊

AB I/O模塊1738系列技術(shù)規(guī)格：