連接和傳感器領域企業(yè) TE泰科今天宣布了其 LGA 3647 插槽，該插槽適用于英特爾公司新服務器平臺下的新處理器。TE 的 LGA 3647 插槽可滿足這些 CPU 處理器的下一代設計要求，可實現更高的性能和更佳的系統(tǒng)擴展。作為該技術僅有的兩家認證供應商之一，TE 是用于數據中心和高性能計算 (HPC) 的新平臺重要插槽關鍵來源。

TE 的 LGA 插槽可實現處理器和印刷電路板 (PCB) 之間的電氣壓連。隨著計算功率的提高，處理器芯片的引腳數量也不斷增加。LGA 3647 插槽是適用于更大的處理器且采用兩件式設計的 LGA 插槽，可改善彎曲問題，從而在連接中提供更佳的共面性和可靠性。TE 的靈活工具還提供很短的原型生產周期，因此工程師可以在設計過程的早期階段使用插槽。

“將的 CPU 處理器用于新服務器平臺和 HPC 應用的設計人員需要能夠提供高性能和可靠連接的 CPU 插槽，”TE 數據和設備部門的產品管理 Jaren May 說。“可利用我們的 LGA 3647 插槽實現新系統(tǒng)設計，從而通過能夠滿足這些下一代處理器需求的可靠設計提供先進的性能。”