MoPao 2DE 雙盤臺(tái)式金相試樣磨拋機(jī) 返回列表頁

一、 磨拋機(jī)的用途與特性

MoPao 2DE型金相試樣磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，MoPao 2DE 雙盤臺(tái)式金相試樣磨拋機(jī)具備單盤獨(dú)立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機(jī)采用了*微處理器控制系統(tǒng)，可使磨、拋盤均能獲得50-600轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速且相互不干擾，可供兩人同時(shí)使用并分別進(jìn)行磨、拋工序的操作,從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn)，且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織；再配以玻璃鋼外殼和不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)件，在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。本機(jī)適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨、粗拋光至精拋光的制樣，是企業(yè)、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。用于材料金相、巖相等檢驗(yàn)時(shí)樣品待檢表面的粗磨、精磨、粗拋和精拋，自動(dòng)夾樣，數(shù)字式控制壓力，自動(dòng)磨拋，更換或添加不同的磨拋料，將樣品待檢表面制成光亮無痕的鏡面，從而使待檢樣品的組織形態(tài)能在檢測(cè)儀器下真實(shí)、清晰的顯現(xiàn)。

二、 MoPao 2DE 雙盤臺(tái)式金相試樣磨拋機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)

u 磨拋盤直徑：Φ250mm（可訂制Φ203mm）

u 轉(zhuǎn)      速：50-600r/min（無級(jí)變速）or 150r/min、 300r/min（兩級(jí)定速）

u 控制  方式：雙盤獨(dú)立控制

u 輸入  電壓：AC220V 50HZ

u 輸入  功率：550W

u 外形  尺寸：690*735*310mm

u 凈      重：55KG