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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
北京正立金相顯微鏡技術(shù)規(guī)格：
| BX61 | BX51 | BX51M | BX41M-LED | ||
| 光學系統(tǒng) | UIS2光學系統(tǒng)（無限遠校正） | ||||
| 機身 | 照明裝置 | 反射／透射 | 反射 | 反射（對應(yīng)ESD功能） | |
| 外置12 V 100 W光源 | 內(nèi)裝12 V 100 W光源 | 內(nèi)裝12 V 100 W光源 | 內(nèi)裝3 W白色LED光源 | ||
| 對焦單元 | 電動調(diào)焦 | 行程25 mm | |||
| zui大標本高度 | 25 mm（不包含臂長調(diào)節(jié)器） | 65 mm（不包含臂長調(diào)節(jié)器） | |||
| 觀察筒 | 廣角視場 | 倒置∶雙目鏡筒、三目鏡筒、傾斜式雙目鏡筒 | |||
| 超寬視場 | 倒置∶三目鏡筒 | ||||
| 反射光 | 明視場等 | BX-RLAA | BX-RLA2 | BX-AKMA-LED/BX-KMA-LED | |
| 反射光 | BX-RFAA | BX-URA2 | |||
| 透射光照明裝置 | 100 W鹵素燈 | - | |||
| 物鏡轉(zhuǎn)換器 | 明視場用 | 電動六孔 | 六孔、中心輸出六孔、七孔（電動物鏡轉(zhuǎn)換器選購件） | 五孔、六孔（對應(yīng)ESD功能）、七孔 | |
| 明／暗視場用 | 電動五孔、電動六孔、中心輸出五孔 | 五孔、中心輸出五孔、六孔（電動物鏡轉(zhuǎn)換器選購件） | - | ||
| 載物臺 | 帶左手（右手）用同軸驅(qū)動旋鈕的載物臺：76 (X) × 52 (Y) mm，張力可調(diào) | ||||
| ESD性能 | - | 表面電阻108Ω以下，放電時間少于0.2秒* | |||
| 外形尺寸 | 約318（寬） × 602（長）× 541（高） mm | 約318（寬） × 602（長） × 480（高）mm | 約318（寬） × 602（長） × 480（高）mm | 約283（寬） × 455（長） × 480（高）mm | |
| 重量 | 約25.5 kg | 約20.8 kg | 約19.5 kg | 約14 kg | |
|
| BXFM | BXFM-S | |
| 光學系統(tǒng) | UIS2光學系統(tǒng)（無限遠校正） | ||
| 機身 | 對焦單元 | 行程30 mm、微調(diào)旋鈕1圈的微調(diào)行程為200 μm、zui小刻度單位2 μm、粗調(diào)旋鈕張力可調(diào) | |
| 觀察筒 | 廣角視場 | 倒置∶雙目鏡筒、三目鏡筒、傾斜式雙目鏡筒 | |
| 超寬視場 | 倒置∶三目鏡筒 | ||
| 反射光 | 明視場等 | BX-RLA2 | U-KMAS |
| 反射光 | BX-URA2 | - | |
| 物鏡轉(zhuǎn)換器 | 明視場用 | 六孔、中心輸出六孔、七孔（電動物鏡轉(zhuǎn)換器選購件） | |
| 明／暗視場用 | 五孔、中心輸出五孔、六孔轉(zhuǎn)盤（電動物鏡轉(zhuǎn)換器選購件） | ||
| 外形尺寸 | 約248 （寬） × 587 （長） × 249 （高） mm | 約394 （寬） × 334 （長） × 276 （高） mm | |
| 重量 | 約9 kg（標準組合） | 約6.2 kg （標準組合） | |
北京正立金相顯微鏡拍攝您所需的圖像
暗視場觀察法
表面安裝板
暗視場可以讓用戶觀察來自樣本散射和衍射的光線。光源的光線會先穿過照明裝置中的環(huán)形光學照明器件，然后在樣本上聚焦。樣本上的光線只是由Z 軸上的瑕疵反射形成的。因此，用戶可以觀測到比光學顯微鏡分辨極限更小的、8 nm 級的微小劃痕和缺陷。暗視場適合檢測樣本上的微小劃痕及瑕疵和檢查表面光滑的樣本，包括晶圓。
偏振光觀察法
石棉
該顯微觀察技術(shù)所使用的偏振光是由一組濾鏡（檢偏振器和起偏振器）產(chǎn)生的。樣本特征會直接影響系統(tǒng)反射光的強度。該觀察法適用于觀察金相組織（例，球墨鑄鐵中石墨的生長圖案）、礦物、LCD 和半導體材料。
微分干涉（DIC）觀察法
磁頭
DIC 是一種顯微觀察技術(shù)，可以將明視場觀察法中無法檢測到的高度差異，用增強的對比度以浮雕或三維圖像的形式表現(xiàn)出來。該項基于偏振光的技術(shù)，擁有三個專門設(shè)計的棱鏡可供選擇以滿足用戶的需求。該觀察法適用于檢測高度差異極其微小的樣本，包括金相組織、礦物、磁頭研磨面和硬盤表面及晶圓研磨面。
熒光觀察法
半導體晶圓上的顆粒
該項技術(shù)適用于觀察那些在受到專門設(shè)計的濾鏡（可以按照檢測需要制作）照明時會發(fā)出熒光（發(fā)出不同波長的光線）的樣本。該方法通過熒光染色，應(yīng)用于觀測半導體晶圓表面的污物、抗蝕劑的殘渣和裂痕的檢測?？梢蕴砑舆x購的復消色差光源聚光透鏡系統(tǒng)，從而為可見光到近紅外線范圍內(nèi)的色差進行補償。
IR（紅外線）觀察法
硅晶片層下的半導體電路
對使用了硅片、玻璃等易透射紅外線的電子設(shè)備的內(nèi)部進行無損檢測時，IR 觀察十分有效。IR 物鏡也可用于近紅外線技術(shù)，如：拉曼光譜儀和YGA 激光修復應(yīng)用。
處理濾鏡
枝晶
OLYMPUS Stream 擁有各種濾鏡，可用于邊緣檢測、平滑處理和其它操作。使用處理濾鏡在拍攝的圖像上進行增強和修改處理后，圖像的特征變?yōu)榭梢暬?。為達到*效果，可使用預覽圖檢查或調(diào)整濾鏡的效果。
透射光觀察法
LCD彩色濾鏡
對于透明樣本，如，LCD、塑料和玻璃材料，可通過使用各種透射光聚光鏡實現(xiàn)真正的透射光觀察。使用透射光可以在明視場、暗視場、DIC 和偏振光中對樣本進行成像和檢查--所有這些都在一個便捷的系統(tǒng)里。
自動制作3D 圖像（EFI）
硬幣細節(jié)