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描述： 高密度可編程負(fù)載模塊 - 高壓（500V）輸入 - 數(shù)字回路控制技術(shù) - 兩個(gè)型號(hào)：375W& 750W - 高達(dá)15A 或30A - 自動(dòng)并聯(lián)多達(dá)8 個(gè) - 模塊化 - 高功率密度 - 集成簡(jiǎn)單
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
供應(yīng)Ametek Elgar ReFlex 負(fù)載模塊
ReFlex 電源™（RFP™）系統(tǒng)的大功率有源負(fù)載（HPAL）及小功率有源負(fù)載（LPAL）有兩個(gè)型號(hào)，額定功率分別為375W 及750W。該交流源是集成于RFP™主機(jī)內(nèi)（具有各種特性、功能、廣泛的可置配性及適應(yīng)性）。可將這些模塊架設(shè)成獨(dú)立的設(shè)備使用，也可以將其并聯(lián)使用以擴(kuò)展它們的電流及功率額定值。
供應(yīng)Ametek Elgar ReFlex 負(fù)載模塊
通過(guò)各種硬件接口線使其A 全性、易于集成性及功能大幅度增強(qiáng)?？赏ㄟ^(guò)各個(gè)模塊前面板上的DB-9 連接器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制禁止（RI）。
這些模塊使用模塊化形式的場(chǎng)效應(yīng)晶體管有源電流槽以獲得這兩種功率范圍的靈活性。375W 的模塊占用一個(gè)機(jī)殼內(nèi)的三個(gè)槽位，重8.2 磅；750W 的模塊也占用一個(gè)機(jī)殼內(nèi)的三個(gè)槽位，重12.9 磅有兩種運(yùn)行模式。電流模式高達(dá)30A，電阻模式在0至5000 歐姆之間可編程，有三個(gè)范圍。此外，每個(gè)有源負(fù)載都可以通過(guò)模擬信號(hào)單獨(dú)控制，以便通過(guò)外部信號(hào)對(duì)輸出進(jìn)行控制或調(diào)節(jié)。
散熱設(shè)計(jì)的特征是采用了變速風(fēng)扇，以便使冷卻性能與主機(jī)內(nèi)的模塊及其輸出負(fù)載的補(bǔ)充量成比例，并將可聞噪聲及對(duì)氣流的要求降到zui低。