產(chǎn)品展示
CT-943/944無鉛紅外BGA返修系統(tǒng)
【簡單介紹】
【詳細(xì)說明】
CT-943/944采用紅外線拆焊技術(shù),利用紅外線加熱穿透力強,器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點,可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件,滿足了日益提升的返修工藝標(biāo)準(zhǔn)的需要。CT-943/944特別適合精密元器件的拆焊錫焊工作,性能更*。
選購配件:
紅外溫度監(jiān)測儀
錫焊進程監(jiān)測儀
吸筆
冷卻風(fēng)扇
外接K型感應(yīng)器(熱電偶)
技術(shù)參數(shù):
系統(tǒng)功率:800W
發(fā) 熱 體:紅外線發(fā)生裝置
上發(fā)熱區(qū)(拆、焊)功率:150W
下發(fā)熱區(qū)(預(yù)熱)功率:600W
適合PCB尺寸:220mmX400mm(zui大)
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商鋪:http://true-witness.com/st19215/
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