產(chǎn)品介紹

LECO力可 AMH55維氏硬度計(jì)極大限度地提高您的檢測(cè)量，并為各種表面硬度的測(cè)量提供了方便簡(jiǎn)便的測(cè)量方法。力可AMH55硬度計(jì)檢測(cè)平臺(tái)引進(jìn)了力可創(chuàng)新的Cornerstone軟件，增強(qiáng)了實(shí)用性，簡(jiǎn)化和精簡(jiǎn)的分析報(bào)告。支持高效準(zhǔn)確的顯微和宏觀(guān)維氏全自動(dòng)、半自動(dòng)硬度測(cè)試，精簡(jiǎn)配置。當(dāng)用戶(hù)需要準(zhǔn)確和高效的硬度測(cè)試時(shí)，AMH55作為有價(jià)值及其適用的工具，滿(mǎn)足其對(duì)精確檢測(cè)結(jié)果的需求。

AMH55維氏硬度計(jì)非常適用于：案例深度分析、涂層硬度、表面分析、粉末金屬、焊接輪廓、緊固件、脫碳。

AMH55支持用于微壓痕和宏觀(guān)/維氏硬度測(cè)試的所有標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載。符合ASTM E-384的微觀(guān)/宏觀(guān)硬度測(cè)試。

用戶(hù)友好的Cornerstone軟件

LECO*的Cornerstone品牌軟件使AMH55與其他自動(dòng)硬度計(jì)脫穎而出。

通過(guò)客戶(hù)反饋和創(chuàng)新工程的協(xié)作進(jìn)行設(shè)計(jì)，Cornerstone 為用戶(hù)提供了對(duì)其分析參數(shù)，方法設(shè)置，校準(zhǔn)，報(bào)告等的*控制，從而可以針對(duì)特定應(yīng)用量身定制測(cè)試。

觸摸屏界面和自動(dòng)軟件功能（例如同時(shí)進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)和自動(dòng)焦距調(diào)整）可提高分析的速度，易用性和可重復(fù)性。 通過(guò)Cornerstone高度組織化的沉浸式環(huán)境簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)輸出和報(bào)告，使用戶(hù)能夠選擇數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，測(cè)試方法，導(dǎo)出選項(xiàng)，報(bào)告生成等設(shè)置。

產(chǎn)品亮點(diǎn)與功能

*圖像識(shí)別技術(shù)超越了入門(mén)技術(shù)方法所能提供的信息。LECO AMH55可測(cè)量各種條件表面，包括劃痕/蝕刻/不均勻照明表面的印象。我們提供各類(lèi)型號(hào)供選擇，所有型號(hào)均包含專(zhuān)有的Cornerstone品牌軟件和以下功能：

 AMH55 全自動(dòng)版

· 同時(shí)提供自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)和自動(dòng)對(duì)焦工具

· 自動(dòng)像素校準(zhǔn)

· 自動(dòng)陰影校正

· 具有多點(diǎn)觸控功能的標(biāo)準(zhǔn)觸摸屏界面

· 定制或簡(jiǎn)化的數(shù)據(jù)報(bào)告；定制的電子表格生成工具

· 可選的高級(jí)分析模塊，用于彩色輪廓映射

AMH55 半自動(dòng)版

· 自動(dòng)定位與分析縮進(jìn)

· 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

· 自動(dòng)像素校準(zhǔn)

· 具有多點(diǎn)觸控功能的標(biāo)準(zhǔn)觸摸屏界面

· 可定制的數(shù)據(jù)報(bào)告

· 手動(dòng)對(duì)焦

· 可輕松升級(jí)到AMH55全自動(dòng)版

AMH55 Lite 精簡(jiǎn)版

· 自動(dòng)定位和在某個(gè)視野內(nèi)分析縮進(jìn)

· 自動(dòng)像素校準(zhǔn)

· 具有鍵盤(pán)和鼠標(biāo)交互功能的標(biāo)準(zhǔn)PC /顯示器

· 提供可選的觸摸屏界面

· 可定制的數(shù)據(jù)報(bào)告

· 可輕松升級(jí)到AMH55全自動(dòng)或半自動(dòng)版