XTPL微尺度互聯(lián)封裝系統(tǒng) 返回列表頁

XTPL微尺度互聯(lián)封裝系統(tǒng)為此歐洲XTPL®公司多年來致力于突破這個行業(yè)技術瓶頸, 其超高精度氣溶膠打印技術, 突破了傳統(tǒng)印刷電子 行業(yè)諸多技術瓶頸, 并獲得全球重點知識產(chǎn)權保護和超過30多項大獎; 該技術使用高粘度高固含量漿料獲得1um超高精度線寬, 1:1高寬比, 適合各種不同潤濕性襯底, 不規(guī)則3D界面跨度打印以及滿足產(chǎn)業(yè)化高效率和可靠性的要求;

經(jīng)過全球超過50多個產(chǎn)業(yè)項目驗證, 此技術非常適合應用于缺陷微納修補(如OLED,MEMS,PCB,金屬網(wǎng)格), 超高分辨Metal Mesh透明導電膜, MicroLED Microdot, MicroLED 3D互聯(lián)互通, 半導體芯片封裝, 可拉伸柔性顯示, Micro Bonding, 柔性混合電子全印刷增材制造如5G微波和射頻, 生物傳感器, 量子點顯示, 高分辨防偽等等.

XTPL微尺度互聯(lián)封裝系統(tǒng)優(yōu)勢：

• 尺寸低至1微米

• 支持導電和非導電材料

• 不同材質材料上印刷

• 3D實物圖

• 均勻干凈的特征幾何形狀:

• 非常均勻

• 可快速方便地更換墨盒和噴頭

• 只需0.1毫升墨水即可開始打印

• 高達100%的油墨利用率

• 能夠打印小尺寸的高粘性材料

• 高縱橫比

• 打印不同材料的多樣性

• 在高度復雜的圖形上不間斷的互連

• 幾乎任何類型的基材上的超高分辨率打印