產(chǎn)品特點
熔接速度快:SM FAST 模式下平均 14 - 15 秒,SM AUTO 模式下平均 19 - 20 秒。
自動化程度高:配備便捷的自動化功能,如自動開 / 關(guān)防風(fēng)蓋、自動接續(xù)、自動開 / 關(guān)加熱爐等,操作人員只需放置光纖。
功能豐富:可藍牙無線連接 CT50 光纖切割刀和 RS02/03 帶狀光纖熱剝除鉗,能實時監(jiān)控刀片狀態(tài),具備刀片自動旋轉(zhuǎn)和壽命管理功能。
操作方便:5 英寸 TFT 彩色觸摸屏,圖形化用戶界面,操作直觀簡便。內(nèi)置教學(xué)視頻和 PDF 操作手冊,方便用戶學(xué)習(xí)和使用。
攜帶方便:人性化的多功能攜帶箱,打開后可直接進行熔接操作,攜帶箱內(nèi)有可拆卸的工作托盤,方便在不同環(huán)境下使用。
環(huán)境適應(yīng)能力強:具備防震、防塵、防雨功能,可適應(yīng)海拔 3700m 的環(huán)境。
技術(shù)參數(shù)
光纖對準方式:利用光纖熔接過程中表面張力作用進行包層對準。
適用光纖芯數(shù):單芯及 2、4、5、6、8、10、12 芯帶狀光纖。
光纖類型:單模光纖、多模光纖。
包層直徑:約 125μm。
熔接模式:100 個熔接模式,30 個加熱模式。
加熱時間:40mm FP - 05 模式下約 38 - 40 秒。
電極棒壽命:約 1500 次熔接。
重量:約 2.6kg(含電池)。
接口:USB2.0 Mini - B 用于 PC 連接,支持因特網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)遠程升級;USB2.0 Type A 可提供約 DC5V/500mA 電源輸出;藍牙 4.1 LE 用于無線通信。