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X射線鍍層測厚儀XDLM-PCB200/210/220 返回列表頁

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更新時(shí)間：2023-10-18 16:10:22瀏覽次數(shù)：736次

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測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級(jí)、耐用型測量儀。 1、樣品定位簡單：① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺(tái)上，然后將樣品臺(tái)如抽屜般推入儀器內(nèi)部；

②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺(tái)并帶有彈出功能；激光點(diǎn)作為輔助定位，能幫助快速對(duì)準(zhǔn)測量位置；

2、高分辨彩色攝像頭，使得對(duì)準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便；

3、通過強(qiáng)大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個(gè)測量過程，包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等；

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。

項(xiàng)目型號(hào)		XDLM-PCB200	XDLM-PCB210/220
通用規(guī)格	設(shè)計(jì)用途	能量色散X射線熒光光譜儀 (EDXRF) ，測量薄鍍層和微小結(jié)構(gòu)樣品，分析合金組分
	元素范圍	從元素氯 (17) 到鈾 (92)，最多可以同時(shí)測定24種元素
工作臺(tái)	平臺(tái)	固定式樣品平臺(tái)帶有手動(dòng)拉出功能		馬達(dá)驅(qū)動(dòng)可編程X/Y平臺(tái)，帶有自動(dòng)彈出功能
	可用樣品平臺(tái)面積（寬×深）	（600 x 600）mm 2 帶擴(kuò)展板時(shí):（1200 x 900mm2		（600 x 600）mm2
	X/Y平臺(tái)移動(dòng)距離	/		450mm x 300mm
	X/Y平臺(tái)移動(dòng)速度	/		80mm/s
	X/Y平臺(tái)移動(dòng)精度	/		≤0.01mm（單向）
電器參數(shù)	電源要求	AC220V 50Hz
	功耗	120W（不包括計(jì)算機(jī)）
	保護(hù)等級(jí)	IP40
環(huán)境要求	使用溫度	10℃-40℃
	存儲(chǔ)或運(yùn)輸時(shí)的溫度	0℃-50℃
	空氣相對(duì)濕度	≤95%RH，不結(jié)露
設(shè)計(jì)單元	計(jì)算機(jī)	Windows®-PC
	軟件	標(biāo)準(zhǔn)：Fischer WinFTM® BASIC 可選：Fischer WinFTM® PDM®，SUPER
尺寸規(guī)格	外部尺寸（寬×深×高）	610mm×750mm×450mm			Xy樣品臺(tái)處于行程時(shí)： 1000mm×1265mm×470mm
		帶擴(kuò)展板時(shí)： 1200mm×1050mm×450mm			XY樣品臺(tái)處于初始狀態(tài)時(shí)： 650mm×810mm×470mm
重量		約86KG