串集多腔鍍膜設備是一組真空腔系統(tǒng)，這些真空腔系統(tǒng)通過位於系統(tǒng)中心的傳輸腔相互連接。從基材的清潔、鍍膜與封裝的所有過程都在不破壞真空的環(huán)境下連續(xù)進行。所有這些過程使外部環(huán)境的影響最小化，以防止在沉積的過程中基板表面氧化，並為元件製造提供了最大效率。

Syskey可根據(jù)客戶要求提供多腔體鍍膜系統(tǒng)。 我們的系統(tǒng)通常包含濺鍍、蝕刻、PECVD、熱蒸發(fā)、ALD、退火、電漿清洗和冷卻系統(tǒng)，這些系統(tǒng)可用於FPD、電子行業(yè)、太陽能電池和半導體行業(yè)。

串集多腔鍍膜設備參數(shù)