詳細(xì)摘要：意大利SENECA模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP）、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 （FPGA） 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) （POL） 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使