PCB電路板高溫老化房

PCB電路板高溫老化房即用于pcb板,PCB電路板,pcb印刷板,PCB線路板等材料的高溫及恒溫老化壽命試驗(yàn)。pcb電路板受到外界因素的破壞而減少其壽命，高溫是對(duì)PCB電路板Z普遍、*破壞性的主要因素。高溫環(huán)境會(huì)大幅降低PCB導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。為提升產(chǎn)品質(zhì)量，是pcb電路板廠家必要的測(cè)試過程。

PCB電路板高溫老化房;PCB高溫老化房;pcb線路板高溫老化壽命測(cè)試;PCB電路板老化室

PCB電路板高溫老化房即用于pcb板,PCB電路板,pcb印刷板,PCB線路板等材料的高溫及恒溫老化壽命試驗(yàn)。pcb電路板受到外界因素的破壞而減少其壽命，高溫是對(duì)PCB電路板zui普遍、破壞性的主要因素。高溫環(huán)境會(huì)大幅降低PCB導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。為提升產(chǎn)品質(zhì)量，是pcb電路板廠家必要的測(cè)試過程。

PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了，自然對(duì)PCB電路板的質(zhì)量要求也愈加嚴(yán)格，不管什么東西隨著時(shí)間的推移，都會(huì)老化，PCB電路板也如此。pcb電路板便需要通過系列高溫老化房來進(jìn)行PCB電路板老化壽命測(cè)試。

           

PCB線路板高溫老化房主要技術(shù)參數(shù)：

1.1 溫度范圍：常溫+5℃--85℃

1.2 溫度波動(dòng)：±0.5℃；

1.3 溫度偏差：zui大精度±2℃（可根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)精度）

1.4 房?jī)?nèi)尺寸：按照客戶要求制定方案；

1.5 運(yùn)行方式：溫度可調(diào)，恒定運(yùn)行或程序運(yùn)行（可選觸摸屏式程序運(yùn)行）

1.6 安裝電源：AC~380V；50 Hz；

1.7 噪音大?。酣Q60分貝

pcb高溫老化房室體結(jié)構(gòu)及用料說明： 

2.1 墻體材料：庫(kù)體采用雙面彩鋼保溫庫(kù)板（EPS板、聚氨酯板或巖棉板）拼裝而成，板材厚度由老化房本身的需求和客戶的要求雙向進(jìn)行選擇，庫(kù)板板材厚度有50mm、60mm、70mm、100mm等規(guī)格，彩鋼板的厚度有0.326mm、0.5mm等規(guī)格，整個(gè)庫(kù)體采用鋼架結(jié)構(gòu)，鋁型材等固定支撐，庫(kù)體內(nèi)外采用鋁型材或不銹鋼板包邊；（地面處理部分根據(jù)客戶要求），接合處打密封玻璃膠，有效保證房間的密封性與美觀性。（房體材料的燃燒性能符合《建筑材料燃燒性能分級(jí)》B2級(jí)的規(guī)定。

2.2 門洞與視窗設(shè)計(jì)：根據(jù)實(shí)際要求；

3：風(fēng)力恒溫系統(tǒng)； 風(fēng)力管道系統(tǒng)符合《通風(fēng)與空調(diào)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》GB50243-2002標(biāo)準(zhǔn)，通常采用循環(huán)系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)和超溫排風(fēng)系統(tǒng)組成。循環(huán)系統(tǒng)、超溫排風(fēng)系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)及配套的風(fēng)道系統(tǒng)安裝于老化房頂部，不占用其它空間，循環(huán)系統(tǒng)采用循環(huán)風(fēng)機(jī)和配套風(fēng)管進(jìn)行循環(huán)，可保證測(cè)試區(qū)內(nèi)溫度均勻，加熱系統(tǒng)采用電熱器加熱，加熱器放置于老化房頂上循環(huán)風(fēng)道中，四周加防火隔熱材料。采用PID溫度模塊控制，溫度到達(dá)產(chǎn)品所需要溫度后，根據(jù)室內(nèi)溫度波動(dòng)自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱器功率大小配合保溫庫(kù)板的保溫性，使室內(nèi)溫度精確穩(wěn)定在所設(shè)定溫度數(shù)值可在的時(shí)間內(nèi)內(nèi)將室溫加至設(shè)定溫度，當(dāng)溫度升至設(shè)定值時(shí)加熱器停止加熱.加熱器具有過熱保護(hù)裝置（EGO）,如客戶自身產(chǎn)品發(fā)熱則采用過熱排風(fēng)系統(tǒng)，發(fā)熱量小采用電動(dòng)百葉自動(dòng)負(fù)壓排風(fēng)，發(fā)熱量大則采用低噪音風(fēng)機(jī)排風(fēng)，用變頻器控制其轉(zhuǎn)速。

循環(huán)控溫過程：當(dāng)PCB高溫老化房開機(jī)時(shí)加熱器開始加熱 溫度到達(dá)設(shè)定值時(shí)加熱器停止加熱 隨著時(shí)間的推移產(chǎn)品區(qū)溫度會(huì)逐漸上升當(dāng)溫度超過設(shè)定上* 排風(fēng)系統(tǒng)開始動(dòng)作將產(chǎn)品區(qū)過熱氣體排室外。變頻器會(huì)控制室外排風(fēng)機(jī)進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)，當(dāng)溫度下降至設(shè)定值下*風(fēng)機(jī)停止排風(fēng)，排風(fēng)系統(tǒng)同時(shí)關(guān)閉。循環(huán)系統(tǒng)在老化產(chǎn)品的過程中始終保持循環(huán)狀態(tài)，以保證溫度均衡。PCB電路板老化房整套系統(tǒng)動(dòng)作具有性能穩(wěn)定，控制精確、溫度波動(dòng)小，均衡度高、噪音小等特點(diǎn)。

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