無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。

尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。

CM7  光固化樹脂
組分：
液體  1000ml+復層清漆 100ml+修復膏 4g
只有在藍光照射下才固化，無有害的紫外線 
所有樹脂都被用于復合物中，無需特別混合 
延長了存放時間，因為聚合只在藍光下發(fā)生 
通過使用合適的放射方法，溫度可以被降至約50℃或更低 
無氣泡透明復合物 ，可以抵制酒精和酸 
適用于掃描電鏡測試 ，無氣味