等離子清洗機(jī)去除硅晶圓光刻膠

等離子清洗機(jī)是以化學(xué)反應(yīng)為主，處理對(duì)象大多是有機(jī)污染物，常用的工藝氣體為氧氣。利用氧分子形成的等離子體與材料表面的有機(jī)污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，很容易生成H2O、CO2等揮發(fā)性物質(zhì)氣化掉，材料表面不會(huì)有任何留存殘余物，而且變得非常干凈。典型的應(yīng)用例如：袪除PCB焊盤(pán)上肉眼看不到的有機(jī)溶劑或者油墨，硅晶圓表面的光刻膠等。

在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓芯片表面會(huì)存在各種微粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留等沾污雜質(zhì)，為避免污染物對(duì)芯片處理性能造成嚴(yán)重影響及缺陷，在保證不破壞芯片處理及其他表面特性的前提下，半導(dǎo)體晶圓在制造的過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多次的表面清洗步驟，而等離子清洗機(jī)是晶圓光刻膠的理想清洗設(shè)備。

等離子清洗機(jī)對(duì)晶圓光刻膠的應(yīng)用：

等離子清洗機(jī)應(yīng)用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質(zhì)刻蝕等等。使用等離子清洗機(jī)不僅*去除光刻膠和其他有機(jī)物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性。只需要通過(guò)等離子清洗設(shè)備的簡(jiǎn)單處理，就能將自由基將高分子聚合物*清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達(dá)到其他清理方式很難完成的效果。