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等離子清洗設(shè)備去除晶圓光刻蝕膠

時間：2021/3/5閱讀：223
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等離子體清洗機的干式處理在對半導(dǎo)體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢，等離子清洗機可清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質(zhì)、氧化物

等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠

等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。

晶圓等離子清洗機（等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預(yù)處理/介電質(zhì)刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓減?。┑入x子處理設(shè)備

 

 

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