等離子清洗在半導體晶圓清潔應用

等離子清洗機用于晶圓光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點

等離子清洗機在半導體封裝中可以說是無處不在，下面列舉 6 大點：

（1）晶圓清洗：清除殘留光刻膠；

（2）封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本；

（3）引線鍵合前清洗: 清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性及良率；

（4）塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風險；

（5）基板清洗：在 BGA 貼裝前對 PCB 上的 Pad 進行等離子體表面處理，可使 Pad 表面達到清潔、粗化和活化的效果，提高了 BGA 貼裝的一次成功率；

（6）Flip Chip 引線框架清洗：經(jīng)等離子體清洗機處理可達到引陑框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。

等離子清洗機在引線鍵合前應用可有效清除半導體元器件鍵合區(qū)上各種有機和無機污染物 ，如顆粒、金屬污染物及 氧化物等。從而達到提高鍵合強度，降低虛焊、 脫焊及引線鍵合強度低的發(fā)生概率。因此等離子清洗機能夠大大減少鍵合失效引起的產(chǎn)品失 效，長期可靠性得到有效的保證，提高產(chǎn)品的質(zhì)量的一種有效的、*的工藝技術(shù)保證。

等離子清洗機是干法清洗的一種重要方式，而且應用范圍也越來越廣，等離子清洗機可以對污染物不分材料對象進行清洗。經(jīng)過等離子清洗機處理，半導體元器件產(chǎn)品引線鍵合的鍵合強度及鍵合推、拉力的一致性能夠顯著提高，不但能夠使鍵合工藝獲得非常好的的產(chǎn)品質(zhì)量和成品率，還可以提升設備的產(chǎn)能擋機率。