半導體晶圓等離子清洗機的應用

等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的運用：在半導體生產(chǎn)過程中，幾乎每個工序都需要清洗，晶圓清洗的質(zhì)量對器件性能有著嚴重的影響。正是因為晶圓清洗是半導體制造過程中很重要、頻繁的步驟，其工藝質(zhì)量將直接影響器件的良率、性能和可靠性，所以國內(nèi)外各大公司和研究機構(gòu)一直在不斷研究清洗工藝。等離子清洗機作為一種先進的干洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保的特點。隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，等離子清洗機在半導體行業(yè)得到越來越多的應用。

等離子清洗機具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環(huán)境污染等優(yōu)點。等離子清洗常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應系統(tǒng)。在強電場的作用下，氧氣產(chǎn)生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發(fā)性氣體，被抽走。等離子清洗機具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優(yōu)點，有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。而且不使用酸、堿、有機溶劑，