等離子清洗機晶圓光刻膠去除工藝蝕刻

等離子體清洗機在倒裝芯片封裝的作用

伴隨著倒裝芯片封裝技術出現(xiàn)，等離子清洗機的干式處理就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應的剪切力，增強產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命。

等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠

等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，等離子清洗設備是一個重要環(huán)節(jié)，等離子清洗機適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進行清洗，以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能，等離子清洗設備對于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是*的。