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灌裝前使用樹脂包裹對電力/電子裝置進行的保護稱為灌裝,灌裝提供了電氣絕緣性,還可以防止潮濕、高/低溫、物理及電子應力的影響,它還具有阻燃、減震、散熱的作用。灌裝材料和元器件之間的浸潤性通常很差,從而導致邦定困難,形成空洞。等離子清洗機的活化可以提高表面張力,確保良好的浸潤性,使樹脂能夠在PTFE、硅膠、聚酰亞胺等絕大多數(shù)的低表面能聚合物材料上充分的流動。利用等離子清洗機的活化后的產(chǎn)品可以確保良好的密封性,減少電流的泄露,提高產(chǎn)品本身的性能,也會起到很好的邦定作用,還能有效的減少產(chǎn)品的摩擦力等。
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂.
電子產(chǎn)品在灌裝前需要進行等離子清洗活化處理,不然產(chǎn)品表面密封性無法得到保障,產(chǎn)品品質(zhì)低,采用等離子清洗機能防止潮濕和良好潤濕性,提升材料產(chǎn)品表面的附著力并且改善改善材料的膠接性能。
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