等離子清洗機(jī)，元件綁定前處理

等離子清洗機(jī)處理適用各種材料，如金屬材料、半導(dǎo)體器件、氧化物、玻璃、陶瓷和大部分高分子材料，在粘接、焊接、噴涂前都能用等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面清洗機(jī)預(yù)處理來(lái)獲得充分清潔和無(wú)氧化層的表層。

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

plasma等離子清洗機(jī)，邦定前預(yù)處理

等離子清洗機(jī)對(duì)光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。等離子處理設(shè)備移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，等離子清洗機(jī)去除金屬材料表面的氧化物。等離子處理機(jī)清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。等離子清洗機(jī)對(duì)高分子材料表面的修飾。等離子清洗機(jī)對(duì)封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的采用等離子清洗機(jī)改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。牙科領(lǐng)域中等離子清洗機(jī)對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性。醫(yī)用領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性、粘附性和相容性。對(duì)醫(yī)療器械的消AA毒和殺菌。

利用等離子體清洗機(jī)在邦定表面進(jìn)行處理后，芯片內(nèi)部電路通過(guò)金線與電路板封裝管腳連接處理更為順利，焊接強(qiáng)度顯著提高。等離子清洗機(jī)處理通過(guò)功率設(shè)定和加壓等離子體結(jié)合，可以在不改變材料本身性能的情況下，提高材料表面性能。

等離子清洗機(jī)能有效精密清洗表面污染物，提高其表面附著力

等離子清洗機(jī)元件綁定前處理，保證粘合牢固。